益华计算机(Cadence)宣布,TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程,已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD
IC设计一直以来都遵循着相对固定的流程,芯片设计者完成设计后,就将方案交给了晶圆厂生产,自己并不会直接参与芯片的制造过程。随着工艺节点的进步,半导体制程和工艺复杂度增加,以前可以忽略不计的误差可能对电气
Cadence、Synopsys(新思)和Mentor Graphics三大厂商占了全球EDA行业70%的市场份额。然而,三大厂商背后是上百家各有特色的EDA公司。其中不乏佼佼者,比如SpringSoft(思源)在波形显示、查错及某些全定制板图设计应用上
Cadence 设计系统公司日前宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer,从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65
中芯国际将采用Cadence Design Systems公司的“Litho Physical Analyzer”和“Litho Electrical Analyzer”作为65nm和45nm制程的设计工具。这两款工具可更好地模拟光刻工艺对器件制造的影响。SMIC is to adopt Caden
今天宣布,中芯国际集成电路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer,从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司今天宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow),设计师可使用“Fast
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布 ,恩智浦半导体采用了新的Cadence Encounter数字实现系统(EDI System)及其无缝的可制造性(DFM)设计技术,来确保它先进的45纳米PNX85500数字电视处理器芯片
当今席卷全球的金融危机给电子制造企业带来了更大的挑战。提升产品的成品率,减少PCB设计的改版次数,降低产品制造成本,是电子企业提高竞争力的有效途径。为了帮助企业了解和掌握DFM技术,全球DFM技术领导者Valor公
专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商华尔莱科技(Valor)与Cybernet近日签署合作协议,Cybernet将在亚太地区(中国、日本、台湾)代理经销Valor的用于PCB板的DFM验证系统“Enterprise 3000”及提供技术支持。
“DFM”- 一个由三个字母组成的缩写,其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同,或是微不足道,或是举足轻重。 在今天的电子业,有几种力量正在推动着可制造性设计(DFM)的进程,其中最常见的三种