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DFM可制造性视角下BSOB改Normal Bond工艺的深度解析

在电子制造领域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）作为连接研发与量产的桥梁，通过在设计阶段预判制造风险，已成为提升产品良率、降低成本的核心工具。以手机摄像头模组封装工艺为例，传统BSOB（Bond Stitch on Ball）键合模式向Normal Bond工艺的转型，正是DFM理念在微观制造场景中的典型实践。

NPI新产品导入：0201元件DFM评估与工艺优化指南

在电子元器件小型化浪潮中，0201规格（0.6mm×0.3mm）无源元件已成为消费电子、5G通信等领域的核心组件。然而，其尺寸较0402元件缩小75%的特性，对PCB设计、SMT工艺及DFM（面向制造的设计）评估提出了严苛挑战。本文基于行业经典案例，系统解析0201元件导入过程中的DFM关键控制点及工艺优化方案。

DFM规则引擎开发：可制造性检查与CAM数据智能修正

在电子制造行业，设计文件（Design File）到实际产品制造之间存在诸多环节，任何一个细微的疏忽都可能导致生产问题，如产品良率下降、成本增加甚至交货延迟。可制造性设计（Design for Manufacturability，DFM）理念应运而生，旨在从设计阶段就充分考虑制造的可行性和效率。DFM规则引擎作为DFM理念的核心工具，能够对计算机辅助制造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）数据进行可制造性检查，并实现智能修正，从而确保设计能够顺利转化为高质量的产品。

DFM技术在机加领域的应用研究

20世纪70年代以来'世界制造业市场形势发生了根本性转变,信息技术的发展促进了全球大市场的形成,世界市场由传统的相对稳定逐步演变为动态多变。为适应变化迅速的市场需求,真正提高竞争能力'DFM(Design For Manufacture)技术,即面向制造的设计应运而生。

面向制造与装配的DFMA技术及其应用实例分析

DFMA（Design for Manufacturing and Assembly）是指面向制造与装配的设计技术 ,DFMA技术可用于产品设计 、打样、制造、检测等全过程中 , 以提升产品质量控制水平 ,有效降低制造成本O现简单介绍DFMA的主旨、分类、优势 ,并基于某国际知 名公司的DFMA实践方法 ,描述DFMA应用的最佳时间点 、创建DFMA的前提 、DFMA详细的设计与评价准则以及DFMA专题研讨的主要 步骤；然后结合DFMA在某款集成开关设计中的一个应用实例 ,介绍DFMA专题研讨的具体实施过程、评估及设计优化方案 ,并给出 最终的输出成果。 研究内容为DFMA技术的应用提供了实践的方法与启示 ,指明了DFMA在未来智能制造中的应用前景。

我发现了一款DFM“神器”

不久前，去嘉立创打板子，偶然发现嘉立创居然上线了一款软件——嘉立创DFM。

如何利用DFM技术实现设计LTCC？且提高LTCC的设计效率？

随着电子产品的不断发是一种常用的电路板材料，具有优异的性能和可靠性。然而，LTCC的设计过程中存在一些挑战，如设计复杂度高、制造成本高等。为了解决这些问题，利用DFM(Design for Manufacturing)技术可以实现LTCC的高效设计。

DFM在PCB设计中起到哪些作用？有哪些应用效果？

DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)设计过程中，考虑到制造的可行性和效率能够顺利转化为实际的产品。DFM在PCB设计中制造效率、降低成本、减少错误和缺陷，并确保产品的质量和可靠性。

电子工程师专属福利：电烙铁免费送！万用表福利购！

大家好，我是记得诚。之前给大家推荐过华秋DFM这款软件。这不，双12马上来了，华秋DFM又来给工程师朋友送福利啦！华秋DFM是干什么的？华秋DFM是国内首款免费的PCB设计可制造性分析软件，可以一键分析分析开短路、断头线、线距线宽等23项设计风险问题，能够直接解析Gerber及4...

捷配DFM更新，节省成本为第一要务，接着EDA也要出了？

仰首是春，俯首成秋，得知面试PCB工程师被宠幸，也是喜忧参半，从软件编程到嵌入式工程师，工作适应阶段还是要花很长时间的。当正式坐在工位上，面对屏幕上的DFM软件和EDA软件，也得多啃书。在键盘敲代码的手，手碰线路板，那触感真的让人爱不收手。

福特｜教科书级的FMEA 及 DFMEA培训材料

文章来源:可靠性技术交流 FMEA：是通过对可能发生的（和/或已经发生的）失效模式进行分析与判断其可能造成的（和/或已经产生的）后果而产生的风险程度的一种量化的定性分析计算方法，并根据风险的大小，采取有针对性的改进，从而了解产品（和/或制造过程）设

Cadence 的高级可制造性设计(DFM)解决方案

中芯国际采用Cadence DFM解决方案

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码:

电路板设计DFM注意事项

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided

PCB设计布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.拨

将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时

使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时，产品需重回设计阶段进行必要的设计改版，以便其能符合预定的生产制程。

PCB设计的DFM问题

这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。

联电65奈米制程生产有成，半导体应用业者兴趣浓

【导读】联电65奈米制程生产有成，半导体应用业者兴趣浓 联电宣布其在65奈米制程生产上，已有多家分别生产不同半导体应用产品的客户对于此尖端制程表达了高度的需求与兴趣。 联电表示，目前两家客户