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华虹NEC在0.18微米EEPROM平台上推出超低功耗IP
纯晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布，公司的0.18微米嵌入式EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台上推出超低功耗EEPROM IP。针对
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微芯推出全新4 Kb串行存在检测EEPROM器件
全新SPD EEPROM器件旨在迎合PC和笔记本电脑市场的最新DDR4标准。 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technol
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微芯4Kb SPD EEPROM元件支援DDR2/3/4
转自台湾新电子的消息，微芯(Microchip)发表新一代4Kb内部整合电路(I2C)串列式存在侦测(Serial Presence Detect, SPD)电子式可清除程式化唯读记忆体(EEPROM)元件34AA04。新元件适用于高速个人电脑(PC)和笔记本电脑中
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凌力尔特推出内置EEPROM的可编程6通道电压监控器
凌力尔特公司推出可编程电压监控器 LTC2933，该器件具备内置 EEPROM，可同时准确监视多达 6 个从 0.2V 至 13.9V 的电压轨。LTC2933 无需用外部电阻器设定门限，提供 I2C / SMBus 接口以访问内置 EEPROM，因此用户可通
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Microchip推出4Kb串行存在检测EEPROM器件
Microchip宣布推出新一代4 Kb I2C 串行存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM器件34AA04。新器件专门设计用于支持高速PC和笔记本电脑中的新一代双倍数据数率4（Double Data Rate 4，简称DDR4）SDRAM模块
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Microchip推出用于DDR4 SDRAM模块的4 Kb串行存在检测EEPROM器件
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C? 串行存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPRO
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微芯推出用于DDR4 SDRAM模块的4 Kb串行存在检测EEPROM器件
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在检测(Serial Presence Detect，简称SPD)EEPROM器件34AA04。新器件专门设计用于支持高速PC和笔记本电脑中的新一代双倍数据数率
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意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic讯 意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量
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意法半导体生产史上最小系列EEPROM封装
3月18日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是电可擦可编程只读存储器--一
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AVR单片机内部EEPROM应用方法
AVR单片机内部集成了EEPROM，但是在GCC写编写EEPROM应用程序的时候，经常会出现读写EEPROM时程序出错，或重启等不正常现象。在软件仿真时也许结果是正确的，但是在片上运行的时候就不正常。困扰很久，终于发现原因在
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HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作电压 串行式EEPROM Memory系列产品
21ic讯 Holtek推出新串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，产品型号为HT24LC02、HT24LC02A、HT24LC04、HT24LC08、HT24LC16、HT24LC32、HT24LC64、HT2201及HT93LC46，其主要功能提升为1.8V至5.5V工作电压，及1MHz最快
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华虹宏力90纳米Flash/EEPROM技术将导入量产
华虹宏力在集成电路生产制造领域有着丰富的经验，在差异化创新方面是行业的先行者。在近日举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛。华虹宏力战略、市场与发展部总监胡湘俊发表了题为“差异化创新, 智造绿色
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双界面金融IC卡基于中芯国际eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证
北京2014年1月22日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业）与上海华虹集成电路有限责任公司
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络达科技打造首款用于主动式3D眼镜的蓝牙芯片
总部位于台湾新竹科学园区的一家专注于无线通讯半导体设计和销售的领导公司，络达科技，日前宣布推出AB1128。AB1128是世界第一款支持最新蓝牙3D同步协议用于主动式3D眼镜的单芯片。AB1128为一包含了基频处理器、无线
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要 包
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要包
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中芯国际eEEPROM平台银行 卡产品获银联认证
中芯国际集成电路制造有限公司，近日宣布采用中芯国际eEEPROM（嵌入式电可擦除只读存储器）平台的银行 卡产品获得银联认证。中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向中国快速发展的双
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一，主要面向中国快速发展的双界面金融
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一，主要面向中国快速发展的双界面金融
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
新浪科技讯 北京时间10月8日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。 eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟
