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BGA封装的EMC优化，使用过孔残桩长度与信号完整性的协同控制
随着集成电路向高密度、高速化发展，球栅阵列(BGA)封装因其高引脚密度、短信号路径和优异电性能，成为CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主流封装形式。然而，BGA封装在GHz级信号传输时，过孔残桩(Via Stub)引发的信号反射、串扰及电磁干扰(EMI)问题日益突出。传统设计中，过孔残桩长度控制与信号完整性(SI)优化常被视为独立目标，导致EMC设计陷入“局部优化-全局失效”的困境。本文提出一种基于过孔残桩长度与信号完整性协同控制的EMC优化方法，通过构建“电-磁-热”多物理场耦合模型，实现BGA封装从单板级到系统级的电磁兼容性提升。
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AI加速器的EMC设计范式，基于神经网络推理的实时电磁干扰预测与动态滤波
随着人工智能算力需求指数级增长，AI加速器正从云端向边缘端加速渗透，其工作频率突破GHz级、集成度突破千亿晶体管，导致电磁干扰(EMI)问题呈现“高密度、强耦合、动态化”特征。传统基于静态测试的电磁兼容(EMC)设计范式已难以满足实时性要求，基于神经网络推理的实时电磁干扰预测与动态滤波技术应运而生，通过构建“感知-预测-抑制”闭环系统，实现EMI从被动治理到主动防控的范式跃迁。
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6G太赫兹通信的EMC新课题，0.1-10THz频段的天线-封装-电路协同设计方法
随着6G通信技术向0.1-10THz频段加速演进，太赫兹通信凭借其超高速率、超大带宽和极低时延的特性，成为支撑全息通信、空天地海一体化网络等前沿场景的核心技术。然而，太赫兹频段的电磁特性对电磁兼容性(EMC)设计提出了全新挑战：高频段下分子吸收效应显著、路径损耗剧增，同时天线尺寸微缩化与电路集成度提升导致电磁干扰(EMI)问题复杂化。在此背景下，天线-封装-电路的协同设计成为突破EMC瓶颈的关键路径，其技术融合深度直接决定6G设备的性能上限。
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汽车电子的EMC鲁棒性设计，ISO 11452标准下的瞬态脉冲防护电路参数优化
电磁兼容性(EMC)鲁棒性设计已成为保障车辆安全的核心技术领域。面对复杂电磁环境下的瞬态脉冲干扰，基于ISO 11452标准的防护电路参数优化，通过多物理场耦合设计与实验验证，实现了从部件级到系统级的抗扰能力跃升。
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RECE测试失败案例深度解析，1GHz以上频段辐射超标的频域溯源与整改策略
在电磁兼容(EMC)测试中，辐射发射(RE)超标是高频电子设备常见的失效模式。某车载尾门电机在1.2GHz频段超标15dB的案例，揭示了1GHz以上频段辐射干扰的特殊性——传统低频整改方法失效，需结合频域分析、源头抑制与系统级优化。本文通过典型案例解析，揭示高频辐射超标的溯源逻辑与整改框架。
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PCB级EMC整改黄金法则，关键信号线的3W20H规则与地平面分割修复技巧
在工业物联网设备研发中，某智能电表因辐射超标导致FCC认证失败，工程师通过调整时钟线间距至18mil、电源层内缩0.8mm，并修复地平面分割裂缝，使辐射峰值降低22dB。这一案例揭示了PCB级EMC设计的核心矛盾：在有限空间内平衡信号完整性、电源完整性与电磁兼容性。本文将深度解析3W/20H规则的工程实现要点，并揭示地平面分割修复的系统性方法。
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是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机
新型测量接收机将测试速度提高了三倍，提高了灵敏度，并加快了电磁干扰故障排除速度，从而加速合规性和工作流程的进程
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轻松完成控制回路仿真
本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法，使用LTspice®可以轻松生成波特图。
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关于EMC的经典问题分析
为什么数字电路的地线和电源线上经常会有很大的噪声电压? 数字电路工作时会瞬间吸取很大的电流，这些瞬变电流流过电源线和地线时，由于电源线和地线电感的存在，会产生较大的反冲电压，这就是观察到的噪声电压。减小这些噪声电压的方法包括减小电源线和地线的电感，如使用网格地、地线面、电源线面等，另一个方法是在电源线上使用适当的解耦电容。
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工业电磁兼容性（EMC）的数字孪生仿真，辐射干扰预测和屏蔽设计的优化
工业4.0与智能装备高度集成，电磁兼容性(EMC)已成为决定设备可靠性与系统安全性的核心要素。数字孪生技术通过构建物理设备与虚拟模型的实时映射，为EMC仿真提供了从辐射干扰预测到屏蔽设计优化的全流程解决方案，使工程师能够在虚拟环境中提前识别并解决电磁干扰问题，将研发周期缩短50%以上，同时降低合规测试成本达70%。
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EMC性能检测严苛测试到底有多极端
EMC严苛测试是指对电子设备在极端电磁环境下的性能进行全面检测，以确保其在复杂电磁环境中仍能正常工作，并且不会对其他设备造成干扰。
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汽车电子EMC测试：从ISO 11452-4到辐射抗扰度设计
随着汽车智能化、电动化、网联化进程的加速，汽车电子系统的复杂度与集成度日益提高。车内电子设备数量大幅增加，它们之间以及与外界环境的电磁相互作用愈发频繁且复杂。电磁兼容性（EMC）问题由此成为汽车电子系统可靠运行的关键挑战。ISO 11452-4作为汽车电子辐射抗扰度测试的重要标准，为评估汽车电子设备在复杂电磁环境下的抗干扰能力提供了规范框架，而辐射抗扰度设计则是确保汽车电子产品在实际应用中具备良好EMC性能的核心环节。
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TÜV莱茵亮相焉知人形机器人科技创新大会，助力产业安全发展
上海 2025年5月19日 /美通社/ -- 5月15日至16日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）亮相"焉知人形机器人科技创新大会&qu...
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汇总解决PCB设计中的电磁干扰（EMI）问题的方法
电磁兼容性(EMC)及其相关的电磁干扰(EMI)一直是系统设计工程师需要重点关注的问题。在当今电路板设计和元器件封装尺寸不断缩小，同时OEM对系统速度要求日益提升的背景下，这两个问题对PCB布局和设计工程师来说更具挑战性。
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详解PCB板层设计与电磁兼容性的关系
电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，同时不产生对周围设备或环境造成干扰的能力。EMC设计的目标是确保设备在复杂电磁环境下稳定可靠地运行，同时保持对周围环境的兼容性。
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详解PCB设计中，3W原则、20H原则和五五原则
PCB设计是必备技能之一，在PCB设计中，我们经常会遇见很多重要原则，来确保电路运行的稳定性和可靠性，其中最常见的莫过于3W原则、20H原则和五五原则。
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工业配件的EMC与可靠性设计：抗干扰、耐高温与长寿命解决方案
在工业自动化、智能制造及能源装备等领域，工业配件作为设备运行的核心单元，其电磁兼容性(EMC)与可靠性直接决定了系统的稳定性与寿命。随着工业4.0时代的到来，工业设备面临电磁干扰加剧、极端环境运行及长期高负荷运转的挑战，如何通过设计优化实现抗干扰、耐高温与长寿命，成为工业配件研发的核心命题。本文从技术原理、设计策略、应用场景及未来趋势四个维度，探讨工业配件的EMC与可靠性设计解决方案。
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LED驱动器如何通过传导与辐射干扰测试
LED驱动器作为LED照明系统的核心组件，其性能的稳定性和可靠性直接关系到整个照明系统的表现。在现代电子设备日益密集的环境中，电磁兼容性(EMC)成为衡量LED驱动器质量的重要指标之一。为了确保LED驱动器在复杂的电磁环境中能够正常工作，同时不对其他设备造成干扰，传导与辐射干扰测试成为了其研发与生产过程中不可或缺的一环。
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应对LED驱动器设计中的电磁兼容性（EMC）挑战
LED凭借其高效节能、长寿命、环保等诸多优势，已成为照明市场的主流选择。而LED驱动器作为LED照明系统的核心部件，其性能直接影响着LED灯具的稳定性和可靠性。然而，在LED驱动器设计过程中，电磁兼容性(EMC)问题一直是工程师们面临的一大挑战。
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嵌入式系统的抗干扰设计：EMC测试与软件容错机制
在现代电子设备的广泛应用中，嵌入式系统作为核心控制单元，其稳定性和可靠性至关重要。然而，随着系统复杂度的提升和电磁环境的日益复杂，嵌入式系统面临着越来越多的电磁干扰（EMI）问题。因此，电磁兼容性（EMC）测试与软件容错机制成为嵌入式系统设计中不可或缺的一部分。
