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Bourns推出屏蔽型功率电感，满足空间受限的可携式电子产品需求
紧凑型2.0 mm × 1.2 mm尺寸与最高仅1.0 mm低高度，支持穿戴式与行动装置的高电流电源设计
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LED驱动器的EMI抑制器件选型：共模电感、PI型滤波网络与展频调制的实测衰减量对比
为了抑制EMI，工程师通常采用无源滤波器件(如共模电感、X电容、Y电容构成的PI型网络)和有源调制技术(如展频调制)。本文旨在通过电路设计分析与实测数据对比，探讨这三种主流方案的衰减特性、适用频段及工程权衡，为LED驱动电源的EMI整改提供选型依据。
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频域与时域特性的协同优化工程方法
在电源链路设计、信号调理、EMI抑制等各类电力电子与模拟电路场景中，RC滤波是应用最广泛的基础无源滤波单元，它结构简单、成本极低，却能实现从高频噪声滤除、信号延时调整到环路相位补偿的多种核心功能。结合我们之前深入讨论过的开关电源控制模式选型、LDO环路稳定性优化、BUCK功率级仿真验证的大量工程实践经验，很多工程师在使用RC滤波时，仅把它当成“随便选个电阻电容就能用”的通用电路，忽略了它的频域与时域特性会随元件参数、工作场景动态变化，最终出现滤波效果不达预期、信号延时超标、甚至破坏原有系统环路稳定性的隐性问题。
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一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量
本系列文章共五部分，从电磁场(EM)角度探讨PCB设计，旨在帮助工程师顺利通过电磁干扰(EMI)合规性测试。降低EMI的技术同样可减轻干扰，体现了通用的PCB布局理念。第1和第2部分介绍了物理原理，并通过实例说明信号层换层、共享接地平面及非理想传输线等设计决策如何成为电磁辐射源。第3和第4部分将上述原则转化为实用的布局工作流程：原理图到布局的策略、接地架构、电源系统布线及叠层的选择。最后一篇文章将讨论要求严苛的设计中出现的特殊布局要求。无论信号类型如何，每个设计都必须有效管理热量，不仅是为了保护元器件，还是为了防止热电效应产生的偏置电压影响敏感测量。综合上述考量，即可全面掌握PCB布局的规划思路与实施方法，确保一次通过EMI合规性测试。
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一次通过EMI合规性测试——第4部分：电源布线与叠层规划
第3部分已讨论了原理图审查、元件布局及接地架构，本文将转向后续的布线决策。电源系统布线应在布局初期（信号布线开始之前）予以重视，因为电源系统是PCB面积的主要消耗者之一，且直接影响层数和叠层结构的选择。本系列文章第4部分提出了一套系统化流程，用于确定从2层到8层设计的正确层数及最佳叠层配置，确保每个信号均拥有专用的、场约束的传输路径。在布局伊始即遵循此流程，可避免设计中途返工带来的高昂成本。
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一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构
本系列前两部分阐述了PCB场约束的基本物理原理，并提出了实用的布局技术，以最大限度降低电磁干扰(EMI)、减少干扰及对外部场的敏感性。本系列第三部分探讨了决定复杂电路板布局成败的两项前期关键决策：如何将原理图设计意图转化为合理的器件布局策略，如何在布线开始前选择合适的接地架构。本文论述了如何整理原理图以满足布局要求、如何利用差分信号保持接地完整性、何种情况下选择接地树而非实心接地平面。从一开始就正确做出上述基础决策，是确保电路板首次通过EMI合规性测试的可靠途径。
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一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说明了如何实施第1部分提出的技术。最后，第3部分将讨论满足所提议解决方案的复杂电路板的PCB布局策略。
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固态变压器EMI若只靠滤波器，功率密度很快失守
固态变压器一旦在 EMI 上走到“最后加滤波器”这条路，功率密度通常会最先付账。问题不在滤波器没用，而在于当噪声源头和回路没理顺时，后级滤波只会把体积、损耗和调试复杂度一起拉上来。
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薄膜电容器EMI若只看容量，ESL会先出卖你
在很多直流母线和逆变器设计里，人们谈薄膜电容器时最容易先看总容量，仿佛容量一够，高频问题自然就会被压住。真正决定 EMI 和尖峰的，往往不是你加了多少微法，而是 ESL 和回路路径到底有没有被看清。
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SABESP 携手 Vivo 与 IDEMIA Secure Transactions，推动全球最大规模物联网项目，助力巴西实现更安全、更可持续的水务管理
巴西圣保罗州供水和污水处理公司 SABESP 宣布，将部署全球最大规模的智慧水务管理物联网（IoT）连接项目。该项目由 SABESP 联合 Telefonica/Vivo 与 IDEMIA Secure Transactions（IS...
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HDMI技术EMI压不住看回流
高速视频口过不了辐射测试时，很多整改只盯差分线阻抗，却忽略了线缆本身已经成了天线。HDMI技术的EMI问题，核心往往是共模能量从哪里进入屏蔽和机壳。
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车载 CAN FD 总线信号完整性调试：终端电阻匹配与 EMI 抑制步骤
CAN FD 在车载网络里已经把速率推到了 5 Mbps 甚至 8 Mbps，但线束还是原来的双绞线，节点数 10–30 个，分支长度从几厘米到一米不等。终端电阻匹配不好，信号反射导致位采样错误；EMI 抑制不到位，总线噪声耦合进其他 ECU，轻则丢帧，重则功能安全故障。下面从终端电阻匹配和 EMI 抑制两个维度讲调试步骤，以 500 kbps / 2 Mbps 双速率兼容的 CAN FD 网络为例。
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CISPR 32 Class B的DC-DC EMI设计达标方法论
在电磁兼容实验室里，最让硬件工程师崩溃的瞬间，往往不是方案本身出了问题，而是DC-DC电源在CISPR 32 Class B的辐射测试中，某几个频点毫无征兆地飙高，干扰源头却像幽灵一样难以定位。这种被动局面背后，是工程师对DC-DC开关噪声的频谱特性缺少系统性的认知：开关管的每一次硬开关动作，本质上都是在向电路板注入一个宽带脉冲串，它的频谱会从基波频率一直延伸到数百MHz，其中的高次谐波恰好落在CISPR 32 Class B的30MHz至1GHz的测试频段内，形成看似随机实则必然的辐射超标。想从根上解决这个问题，需要回到EMI的三大要素——干扰源、耦合路径、敏感体——逐层拆解，用参数化的设计手段替代反复试错的经验主义。
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电源EMI的本质：电磁能量的非期望辐射与传导
电子设备的EMI(电磁干扰)问题里，电源模块是公认的头号干扰源，小到手机充电器的纹波干扰信号接收，大到工业开关电源的辐射影响周边仪器精度，80%以上的设备电磁兼容问题都和电源的EMI特性直接相关。理解电源EMI的产生机理，是从源头解决干扰问题的核心前提。
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开关电源EMI滤波电路设计与传导测试操作验证
在AC‑DC或DC‑DC开关电源中，EMI滤波器（EMI Filter / Line Filter） 是抑制传导发射（CE, Conducted Emission）的第一道防线。它通过在L/N线插入共模扼流圈（Common Mode Choke）与X/Y安规电容，衰减开关频率谐波沿电源线向外传播的能量。本文给出典型两级EMI滤波器设计要点与传导预兼容测试操作流程。
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示波器FFT功能在EMI预扫描中的操作技巧
在EMI问题初查中，高档数字示波器的FFT（Fast Fourier Transform）可做传导/近场辐射预扫描——快速判断是否存在特定频点（开关频率及其谐波、时钟倍频）超出限值，从而决定是否需要正式上EMI接收机。虽不能替代认证级测试，却是研发阶段极高效的排查手段。本文给出操作技巧与结果判读要点。
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平衡PCB层叠设计的方法汇总
在高速电路、射频电路和高密度电子系统设计中，PCB层叠设计直接决定了电路板的信号完整性、电源稳定性、抗干扰能力和可制造性，不合理的层叠结构往往会导致信号串扰、电源噪声超标、EMI(电磁干扰)泄漏等问题，甚至直接造成产品无法通过认证。平衡的层叠设计不是简单地堆叠信号层和电源地层，而是要在电气性能、工艺可行性、成本控制三个维度找到最优解，是硬件设计中最基础也最关键的环节。
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一文详解EMC电磁兼容整改全流程
在电子产品的量产落地环节，EMC电磁兼容测试几乎是绕不开的关卡。不少研发团队在功能调试阶段投入了大量精力，产品所有功能都跑通了，却在EMC认证测试中栽了跟头：辐射发射超标、静电测试复位、脉冲群干扰死机，随便一项不达标，产品就无法顺利进入市场。很多工程师面对EMC问题第一反应是盲目加磁环、堆电容，折腾很久也找不到根本原因，反而耽误了项目进度。
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BMR317：优化空间利用，专为峰值AI负载打造的新一代IBC
BMR317适用于对空间和效率要求严苛的应用环境。它提供两种规格，分别支持800 W与1000 W持续输出功率，峰值功率则可分别达到2000 W与2500 W。该产品专为现代AI计算与推理工作负载中常见的快速动态负载变化而打造，提供稳定强劲的性能表现。
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电源EMI为何总压不住？漏电流怎么两头顾？
实验室里加了滤波器还是过不了传导，换大 Y 电容又把漏电流推高，这种两头顾不上的局面并不少见。电源在 EMI 设计上最容易踩的坑，是只看元件值，不先把共模回路和安规边界画清楚。
