EMI

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  • 固态变压器EMI若只靠滤波器,功率密度很快失守

    固态变压器一旦在 EMI 上走到“最后加滤波器”这条路,功率密度通常会最先付账。问题不在滤波器没用,而在于当噪声源头和回路没理顺时,后级滤波只会把体积、损耗和调试复杂度一起拉上来。

  • 薄膜电容器EMI若只看容量,ESL会先出卖你

    在很多直流母线和逆变器设计里,人们谈薄膜电容器时最容易先看总容量,仿佛容量一够,高频问题自然就会被压住。真正决定 EMI 和尖峰的,往往不是你加了多少微法,而是 ESL 和回路路径到底有没有被看清。

  • SABESP 携手 Vivo 与 IDEMIA Secure Transactions,推动全球最大规模物联网项目,助力巴西实现更安全、更可持续的水务管理

    巴西圣保罗州供水和污水处理公司 SABESP 宣布,将部署全球最大规模的智慧水务管理物联网(IoT)连接项目。该项目由 SABESP 联合 Telefonica/Vivo 与 IDEMIA Secure Transactions(IS...

  • HDMI技术EMI压不住看回流

    高速视频口过不了辐射测试时,很多整改只盯差分线阻抗,却忽略了线缆本身已经成了天线。HDMI技术的EMI问题,核心往往是共模能量从哪里进入屏蔽和机壳。

  • 车载 CAN FD 总线信号完整性调试:终端电阻匹配与 EMI 抑制步骤

    CAN FD 在车载网络里已经把速率推到了 5 Mbps 甚至 8 Mbps,但线束还是原来的双绞线,节点数 10–30 个,分支长度从几厘米到一米不等。终端电阻匹配不好,信号反射导致位采样错误;EMI 抑制不到位,总线噪声耦合进其他 ECU,轻则丢帧,重则功能安全故障。下面从终端电阻匹配和 EMI 抑制两个维度讲调试步骤,以 500 kbps / 2 Mbps 双速率兼容的 CAN FD 网络为例。

    汽车电子
    2026-07-21
    CAN FD EMI
  • CISPR 32 Class B的DC-DC EMI设计达标方法论

    在电磁兼容实验室里,最让硬件工程师崩溃的瞬间,往往不是方案本身出了问题,而是DC-DC电源在CISPR 32 Class B的辐射测试中,某几个频点毫无征兆地飙高,干扰源头却像幽灵一样难以定位。这种被动局面背后,是工程师对DC-DC开关噪声的频谱特性缺少系统性的认知:开关管的每一次硬开关动作,本质上都是在向电路板注入一个宽带脉冲串,它的频谱会从基波频率一直延伸到数百MHz,其中的高次谐波恰好落在CISPR 32 Class B的30MHz至1GHz的测试频段内,形成看似随机实则必然的辐射超标。想从根上解决这个问题,需要回到EMI的三大要素——干扰源、耦合路径、敏感体——逐层拆解,用参数化的设计手段替代反复试错的经验主义。

    测试测量
    2026-07-06
    DC-DC EMI
  • 电源EMI的本质:电磁能量的非期望辐射与传导

    电子设备的EMI(电磁干扰)问题里,电源模块是公认的头号干扰源,小到手机充电器的纹波干扰信号接收,大到工业开关电源的辐射影响周边仪器精度,80%以上的设备电磁兼容问题都和电源的EMI特性直接相关。理解电源EMI的产生机理,是从源头解决干扰问题的核心前提。

    技术前线
    2026-06-23
    电源 EMI
  • 开关电源EMI滤波电路设计与传导测试操作验证

    在AC‑DC或DC‑DC开关电源中,EMI滤波器(EMI Filter / Line Filter) 是抑制传导发射(CE, Conducted Emission)的第一道防线。它通过在L/N线插入共模扼流圈(Common Mode Choke)与X/Y安规电容,衰减开关频率谐波沿电源线向外传播的能量。本文给出典型两级EMI滤波器设计要点与传导预兼容测试操作流程。

  • 示波器FFT功能在EMI预扫描中的操作技巧

    在EMI问题初查中,高档数字示波器的FFT(Fast Fourier Transform)可做传导/近场辐射预扫描——快速判断是否存在特定频点(开关频率及其谐波、时钟倍频)超出限值,从而决定是否需要正式上EMI接收机。虽不能替代认证级测试,却是研发阶段极高效的排查手段。本文给出操作技巧与结果判读要点。

  • 平衡PCB层叠设计的方法汇总

    在高速电路、射频电路和高密度电子系统设计中,PCB层叠设计直接决定了电路板的信号完整性、电源稳定性、抗干扰能力和可制造性,不合理的层叠结构往往会导致信号串扰、电源噪声超标、EMI(电磁干扰)泄漏等问题,甚至直接造成产品无法通过认证。平衡的层叠设计不是简单地堆叠信号层和电源地层,而是要在电气性能、工艺可行性、成本控制三个维度找到最优解,是硬件设计中最基础也最关键的环节。

    技术前线
    2026-06-21
    PCB EMI
  • 一文详解EMC电磁兼容整改全流程

    在电子产品的量产落地环节,EMC电磁兼容测试几乎是绕不开的关卡。不少研发团队在功能调试阶段投入了大量精力,产品所有功能都跑通了,却在EMC认证测试中栽了跟头:辐射发射超标、静电测试复位、脉冲群干扰死机,随便一项不达标,产品就无法顺利进入市场。很多工程师面对EMC问题第一反应是盲目加磁环、堆电容,折腾很久也找不到根本原因,反而耽误了项目进度。

    技术前线
    2026-06-20
    EMC EMI
  • BMR317:优化空间利用,专为峰值AI负载打造的新一代IBC

    BMR317适用于对空间和效率要求严苛的应用环境。它提供两种规格,分别支持800 W与1000 W持续输出功率,峰值功率则可分别达到2000 W与2500 W。该产品专为现代AI计算与推理工作负载中常见的快速动态负载变化而打造,提供稳定强劲的性能表现。

    Flex
    2026-06-04
    AI VRM EMI
  • 电磁干扰的基本认知及广泛影响

    电磁干扰(EMI),是指电磁场或电磁波对电子设备或系统正常运行产生不利影响的现象,就像在嘈杂房间里,喧闹声让人无法听清对话,它如同电子设备周围的“电磁噪音”,干扰着设备间的“交流”。

    电源
    2026-05-21
    EMI
  • 电源EMI为何总压不住?漏电流怎么两头顾?

    实验室里加了滤波器还是过不了传导,换大 Y 电容又把漏电流推高,这种两头顾不上的局面并不少见。电源在 EMI 设计上最容易踩的坑,是只看元件值,不先把共模回路和安规边界画清楚。

    电源
    2026-05-19
    电源 漏电流 EMI
  • EMC/EMI整改实录:变频器驱动板中IGBT开关噪声的滤波电路设计与屏蔽罩接地技巧

    在变频器、伺服驱动器等大功率产品中,IGBT的纳秒级开关动作会产生极高的du/dt和di/dt,导致严重的传导和辐射干扰。一次完整的EMC整改,往往决定产品能否通过Class A或Class B标准。本文将结合实战,解析驱动板中IGBT噪声的滤波电路设计误区与屏蔽罩的正确接地方法。

  • PCB叠层设计黄金法则:如何在4层板上实现低EMI的高密度布局

    在消费电子小型化趋势下,4层板成为高密度设计的首选方案。但层数减少带来的信号完整性挑战,往往导致EMI超标、串扰加剧等问题。本文结合实战案例,解析4层板设计的三大黄金法则,助力工程师在有限层数中实现低EMI的高密度布局。

  • 开关电源EMI的特点与干扰源解析

    在电子设备的设计与生产中,电磁干扰(EMI)是一个无法回避的问题。尤其是对于开关电源这类工作在开关状态的能量转换装置而言,其电压、电流变化率极高,产生的干扰强度较大,严重时会影响设备的正常运行,甚至干扰周边其他电子设备。因此,深入了解EMI的产生机制,掌握有效的预防与整改措施,对于提升产品的稳定性与兼容性至关重要。

  • 大华股份Gemini双枪充电桩斩获2026年德国红点设计大奖

    杭州2026年4月10日 /美通社/ -- 近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。 该奖项是全球最具权威和影响力的设计奖项之...

  • 一文教你电路设计如何正确认识磁珠的性能参数

    在高速电路与物联网技术飞速发展的当下,电磁干扰(EMI)已成为影响电子设备稳定性与可靠性的关键因素。铁氧体磁珠作为一种高效的无源抗干扰器件,凭借其在宽频范围内滤除高频噪声的能力,被广泛应用于电源滤波、信号降噪等电路设计场景。然而,若对磁珠的性能参数缺乏深入理解,不仅无法发挥其应有作用,还可能引发谐振、信号衰减等问题。

    技术前线
    2026-03-23
    磁珠 EMI
  • 解析信号完整性系列之“减小辐射的20H原则”

    在高速数字电路设计中,信号完整性(Signal Integrity, SI)是确保数据可靠传输的核心挑战。随着系统速率提升,电磁干扰(EMI)问题日益突出,其中电源/地平面边缘的辐射效应成为主要噪声源之一。20H原则作为一项经典设计准则,通过优化电源层与地层的物理布局,有效抑制边缘辐射,提升电磁兼容性(EMC)。

    技术前线
    2026-03-22
    EMC EMI
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