2006年以来,全球电信市场风云际会,购并重组大势波澜起伏,继AT&T连横Bellsouth、Alcatel收编Lucent后,Nokia与Siemens强强联合的“诺西网络”也已横空出世...动作频仍且其势头并无弱减的丝毫征兆,更有甚者,每每都
最近一个国际知名的调研公司的人曾私下表示,他们的研究显示10年后,到2016年,全球35%的IC公司会消亡,而中国,这个比例高达90%。大家觉得这个会发生吗?从目前的情形看,随着IC芯片向65nm、45nm演进,未来的IC设计
炬力成为弘忆国际独家个人多媒体芯片供应商
NI、Freescale和Wind River三方携手,共同简化嵌入式设计的难度
“全球半导体市场增长出现趋缓势态,而无线通信、消费电子和汽车电子将成为全球半导体未来增长的主要推动力量。”这是在10月11日全球半导体市场大会上iSuppli副总裁Dale Ford对全球半导体的最新预测。 通过对全球
赛迪网综合报道 上周日晚些时候,几家私营投资公司联名表示,将试图对芯片制造商Freescale(即飞思卡尔)进行收购,后者是摩托罗拉前半导体部门,据悉收购总价值将超过160亿美元,这个价格也是科技领域有史以来规模最
继业界爆出Intel欲出售其通信业务部门传闻后,近日,坊间又有Philips出售其半导体业务的传闻,不过这次传闻不再类似去年年底的猜测---即其买家是Intel或Infineon,一名业内人士近日暗示其买家已经换为Freescale,并透
扩大ControllerContinuum产品阵容 6针脚MCU为超低端应用的设计人员提供了灵活的选择 2006年5月22日-德州奥斯汀-飞思卡尔半导体日前推出一款超低端8位MCU,其价格低于50美分,体积非常小巧,足以装进电动牙刷头中
很向往余世维老师描述的优秀团队的架构和模式,团队主管置身于团队成员之外的,团队成员自行良好运作,团队主管只是在团队资源出现问题的时候去与各个协作部门沟通解决。朝该方向努力ing...
利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验,Atmel已于近期针对其 所有的PowerPC微处理器产品推出了LTCC(低温共烧陶瓷)版本,也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以LGA形式或无铅CBGA形式为PowerPC