Atmel推出符合 RoHS规范的版本

利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel已于近期针对其
所有的PowerPC微处理器产品推出了LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以LGA形式或无铅CBGA形式为PowerPC603R、745、755和745732位RISC微处理器提供符合RoHS规范并能够在商用和军用所要求的温度范围内运作的版本。

Atmel的Hi-Rel微处理器营销经理EricMarcelot表示：“这是对符合RoHS规范产品的日益增长的市场需求的响应，我们的客户现在能够获益于创新的封装技术，这些技术正拓展PowerPC微处理器解决方案的使用范围。”

Freescale的数字系统部的行业营销经理GlennBeck表示：“我们很高兴看到我们的合作伙伴Atmel透过利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验为PowerPC生态系统的多样化作出贡献。透过为客户提供更多可靠性更高的选择，Atmel提供符合RoHS规范的处理器版本的这一举措完善了Freescale的PowerPC产品组合。”
这四款产品现可以少量供货。量产定于2006年第叁季度开始。