柴焕欣/DIGITIMES 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季
历经2011年市场考验,全球主要平板装置(Tablet)品牌业者多已浮出水面,各自能耐与挑战渐趋明朗。DIGITIMES Research检视全球13大平板装置品牌业者2012年出货展望,并衡量平板装置在其产品组合重要性。本报告定义产品
11月28日上午消息(孙剑)据国外媒体报道,2011年第三季度,荷兰的数字电视用户增长到597万户,与第二季度相比增长4.2%,市场占有率达75%。。其中拥有模拟数字电视连接的有线电视用户占337万。Ziggo公司在该季拥有更
日厂尔必达(Elpida)现居全球第3大DRAM厂地位,DIGITIMESResearch观察其2011年第3季营运表现,不仅营收仅641亿日圆,为近7季最低水平,且营业损失与净损更分别扩大至447亿日圆与489亿日圆,为近4季最大亏损金额,主因
DIGITIMES Research指出,Google与三星电子(Samsung Electronics)联袂在香港发布的代号 Ice Cream Sandwich (以下简称ICS)的Android 4.0,及首款搭载该版本操作系统的手机Galaxy Nexus,继iPhone 4S的面世,将掀起移
台北讯 新技术和新兴产业是否能够带动制造业的成长?云端制造和物联网技术,是否能够带来制造业新一波的商机?从2级产业迈向3级产业,制造服务化如何能提供新的竞争力?全球营运下的产销、以及供应链管理,真的能为台
8月1日消息,据国外媒体报道,在竞价收购北电网络的专利失败之后,谷歌已经收购了1000多项IBM的专利。此外,谷歌还要收购1.8万多项InterDigita公司已经获得或者正在申请的专利。有报道称,苹果也在考虑竞价收购Inter
2011年第2季,苹果(Apple) iPhone新增15个国家、42家电信业者合作销售伙伴,又受惠于以大陆为首的新兴市场需求倍数成长,出货站上2,000万支大关。 DIGITIMES Research分析,同时期诺基亚(Nokia)在以大陆为主的大中华
柴焕欣/DIGITIMES 自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。 以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从200
根据DIGITIMES Research的资料分析,自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合
(DIGITIMES台北讯) DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3
三氟化氮(NF3)是一种温室气体,但也是半导体及TFTLCD生产制程中重要的工业用气体,由于其具备清洁化学气相沉积(CVD)制程以及干蚀刻(DryEtching)制程硅化物的特性,而成为目前半导体及面板产业关键的特殊气体。DIGITI
根据市场研究机构DIGITIMES Research调查指出,半导体晶片及面板上游材料及气体因降价幅度大,厂商多不愿意扩产,造成寡占情况出现,以三氟化氮(NF3)为例,新兴业者为南韩业者OCI Materials,2010年其全球实质产能占
USB3.0、SATA3.0、HDMI、Display Port…等技术,甚至是INTEL长期力推、最近即将伴随苹果新一代MBP、甚至是iPad2推出的全新Light Peak接口规格,都是为了促成更高速的数据传输速度、满足消费者对省时高效的需求。可
立碁电子布局LED与太阳能2大绿能明星产业,旗下子公司立碁光能与日本WestHoldings成立合资公司「LigitekJapan」,接获新台币10亿元大单开始出货,挹注立碁集团2011年1月合并营收达到1.99亿元,年增率达到116%,其中立
看好未来大陆于高世代生产线的成长潜力,美商康宁(Corning)公司于7月下旬与北京经济技术开发区签署合作协议,预计将投资8亿美元兴建 TFT LCD 用玻璃基板熔炉及后段裁切加工生产线。 DIGITIMES Research 资深分
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计,2009年全球总计有27条生产线关闭,包括11条8寸线和1条12寸线
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计,2009年全球总计有27条生产线关闭,包括11条8寸线和1条12寸线
整合元件厂(IDM)走向轻资产化,扩大释出委外订单已是既定趋势,然值得注意的是,IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区,从一开始设立销售据点,近来也加强在地化采购,在当地晶圆厂就地生产,台积电松江厂、联电投资的
思达科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之参数与可靠度测试软体与系列先进探针卡。思逹科技参与在日本东京幕张国际展览馆举办之「SEMICON Japan 2010」。此展会为日本业界的年度盛会,思达科技借此展现