2011年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收成长3.3%
时间：2011-12-02 16:21:21
[导读]从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积电，导因于在45/40奈米制程拥有技术领先优势，使得2011年第3季来自IDM营收金额尚能维持小幅度成长，加上来自IC设计客户营收金额衰退幅度与产业水准相当，亦让台积电表现优于产业水准。
在景气依旧疲弱不振、客户端仍在持续调整存货的预期下，2011年第4季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仍将持续衰退，DIGITIMES预估仅达45.1亿美元，较第3季衰退5.9%，连续2季营收表现衰退，为2009年第1季以来仅见。(更完整分析请见DIGITIMESResearchIC制造服务「台积电独撑大局2011年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收成长3.3%」研究报告)
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积电，导因于在45/40奈米制程拥有技术领先优势，使得2011年第3季来自IDM营收金额尚能维持小幅度成长，加上来自IC设计客户营收金额衰退幅度与产业水准相当，亦让台积电表现优于产业水准。
在景气依旧疲弱不振、客户端仍在持续调整存货的预期下，2011年第4季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仍将持续衰退，DIGITIMES预估仅达45.1亿美元，较第3季衰退5.9%，连续2季营收表现衰退，为2009年第1季以来仅见。(更完整分析请见DIGITIMESResearchIC制造服务「台积电独撑大局2011年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收成长3.3%」研究报告)
下载文档
