过去一个月,上市交易的大宗商品价格波动空前剧烈。虽然近期全球经济展望被下调,而且一些大宗商品价格已经下挫,但整体商品市场未来一年仍可能上下波动。据IHS Global Insight上面一篇关于价格与采购前景的文章,尽
2011年9月28日电--GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期二)在 GSM 协会巴塞
2011年9月28日-- GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期二)在 GSM 协会巴塞罗
2011年9月28日-- GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期二)在 GSM 协会巴塞罗
伦敦2011年9月28日电 /美通社亚洲/ -- GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期
伦敦2011年9月28日电 /美通社亚洲/ -- GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期
伦敦2011年9月28日电 /美通社亚洲/ -- GSM 协会 (GSMA) 已推出其享有声望的第17届年度全球移动奖 (Global Mobile Awards),旨在对移动通信行业内的卓越表现、成就和创新予以表彰。全球移动奖将于2012年2月28日(星期
IDC、iSuppli最新报告显示,由于欧美经济不确定因素干扰,全球经济放缓将持续拖累半导体市场明年营收成长幅度,估明年增幅约在3%左右水准。受总经变化影响,台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)等近期订
IDC、 iSuppli最新报告显示,由于欧美经济不确定因素干扰,全球经济放缓将持续拖累半导体市场明年营收成长幅度,估明年增幅约在3%左右水准。受总经变化影响,台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)等近期订
引言:日前,Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩,不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线,还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。 9月17日,Global Foundries在上海召开了2011年全
据荷兰财经日报称,荷兰经济部希望储备三分之一的可用电信频谱留给新进的运营商。明年,荷兰将计划拍卖多种频段的频谱,其中包括最适第四代移动数据网络的800兆赫频段。储备三分之一可用频谱的计划将有利于Tele2 AB公
GlobalFoundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/MetalGate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,GlobalFoundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客户。业界认为,台
Global Foundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程,Global Foundries已经成功制出测试晶片。G
Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客户。业界认为
GlobalFoundries日前表示,面对目前的经济形势,公司仍对于旗下先进工艺充满信心,没看到订单放缓现象,且高端工艺仍有产能不足情况,但由于主流工艺(65纳米、90纳米、0.13微米等)需求的确较为疲弱,因此主流工艺的
李洵颖/评析 台积电和苹果(Apple)针对争取订单的拉锯战将近半年,在董事长张忠谋亲自出马下,订单才得以拍板定案。台积电不仅赚到订单,同时也将外界疑虑一并消除,台积电这次可谓面子、里子兼具。 日前曾有部分
连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称,由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
林凯文/综合外电 英特尔(Intel)于13日举行的科技论坛(Intel Developer Forum;IDF)中展示其3D电晶体制程技术,并指出该公司于研发新制程方面领先众对手近3年。 英特尔资深研究员Mark Bohr指出,在该公司导入应变
连于慧/台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深,台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战,Global Foundries则是保守指出,虽然高阶制程产能满载,但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率
连于慧/台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客