台积电：18吋晶圆非单打独斗　2年后95%设备商就定位

连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不仅晶圆厂要携手合作，设备机台、材料商亦要努力突破技术障碍，预计2014年95%的18吋设备商可就定位，台积电18吋晶圆可在2015年左右小量产出。

半导体业者指出，进入18吋晶圆世代后，机台设备、半导体光罩设备、材料技术等总研发投资额，已不是单一家半导体厂可负荷，因此，全球5大半导体厂台积电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)、Global Foundries、IBM才会打破成见结盟携手研发，而纽约州政府对于此计划亦大力支持，出资4亿美元。

过去8吋及12吋晶圆时代，因为每家半导体厂都很有钱，且容易从资本市场募资，可以自己盖厂，但到18吋晶圆厂时代，全球产业和景气环境已不同，没有半导体厂可单打独斗完成，必须大家一起合作，不只是竞争对手之间要合作开发技术，连设备机台、材料商都要携手，才能成功进入18吋晶圆时代。

台积电是全球最早表态要挥军18吋晶圆的= 导体厂之一，并在2011年成立450nm计划部门，该部门相关主管张永政表示，18吋晶圆厂意义绝不是只有把晶圆作大，而是把终端价值发挥到最高点。半导体产业过去20年以每年29%幅度进行制程微缩，但随着摩尔定律放缓，未来半导体微缩幅度会降至26%，这将导致到2017年终端产品价格会贵上2倍，因而18吋晶圆势在必行。

从投资角度来看，18吋晶圆包括机台设备、化学材料等总研发投资需要50亿美元，过去产业转进12吋晶圆世代研发总额占全球研发费用达80~90%，现在转进18吋晶圆，50亿美元其实仅占全球半导体研发金额约25%，投资并非不合理。根据台积电内部规划，预计2013、2014年会有18吋晶圆生产线，2015~2016年开始小量产出。

台积电表示，现在18吋晶圆技术的确有很多问题需要设备商积极解决，但预计到2014年会有95%的18吋机台设备商就定位。