台美韩18寸晶圆计划

全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者，主要是台、美、韩为主，如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G450C)，将结合每家业者在制程技术上的专长和资金，未来几年内各自出资7,500万美元，确保全球半导体产业能够顺利转进到18寸晶圆时代。
18寸晶圆时代的机台设备总投资金额约5亿美元，预计可整合晶圆代工、记忆体、逻辑产品业者的需求，多数半导体业者都有共识，共同开发的18寸晶圆机台设备可共通使用。

预计在2014年会有95%的18寸晶圆机台pilot tool设备商完成到位程序，台积电的18寸晶圆试产将在2013~2014年，量产约在2016~2017年；英特尔的18寸研发晶圆厂，则预计座落在美国奥勒冈州Hillsboro，预计2018年左右才会正式导入，目前是宣示意义大于实质意义。