【导读】储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利 据国外媒体报道,德国英飞凌科技公司本周一表示,由于它的储存芯片业务更高的收入弥补了无线芯片业务的亏损,本财年第一财季公司实现了赢利。 英飞凌科技称
【导读】2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元 法国市场调研公司Yole Dveloppement提供关于化合物半导体材料市场的分析。预计2010年该市场将突破10亿美元大关。Yole Dveloppement指出,硅作为标准物质继
【导读】Wolfgang Ziebart博士辞去英飞凌首席执行官职务 Peter Bauer继任并启动IFX 10-Plus项目以提振业绩 由于对公司未来战略发展方向持有不同意见,从2008年6月1日起,英飞凌科技股份公司首席执行官兼
【导读】近日,英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber(63岁)出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会(AGM)上,监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后,目
【导读】四月份实际的全球销售额与去年同期数字相比,仅增长了3%,所以今年市场面临的压力还是比较大的。 摘要: 四月份实际的全球销售额与去年同期数字相比,仅增长了3%,所以今年市场面临的压力还是比较大的。
【导读】预计到2015年整个LED封装市场营收会有较快的增长。2012年至2013年,背光和照明市场都会增长;因为主要背光市场用LED将在2014年会达到饱和,因此2014年至2015年,照明市场将会超过背光市场。然而到2016年,照明
【导读】根据IMS研究机构的数据,今年第四季度全球光电转换器的出货量预计比去年同期增长18个百分点,达到86亿瓦特。然而,随着光电转换器价格上涨压力的存在,其出货量有可能会有所下降。 摘要: 根据IMS研究机
【导读】在功率元器件的发展中,主要半导体材料当然还是Si。同样在以Si为主体的LSI世界里,在“将基本元件晶体管的尺寸缩小到1/k,同时将电压也降低到1/k,力争更低功耗”的指导原理下,随着微细加工技术的发展,实现
【导读】珠海2013年4月8日电 /美通社/ -- 炬力集成电路设计有限公司(纳斯达克:ACTS ),全球最大的个人便携式多媒体SoC供应商之一,日前宣布,公司从即日起启用新的企业识别标志。 摘要: 珠海2013年4月8日电 /美
【导读】Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。 摘要: Si之后的新一代功率半导体材料
【导读】Bridgelux Inc.和东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,双方达成协议。依照协议,Bridgelux将向东芝出售其业内领先的硅基氮化镓(GaN-on-Silicon,GaNSi)技术和相关资产,双方公司将通过一项延长的授权与制
【导读】随着GaN和SiC器件进入市场,将为小型系统带来最大的竞争优势,如用于住宅和商业太阳能设施的微型逆变器和小型串式逆变器。这些强大的优势包括:更低的均化电力成本,提升通过租赁和电力购买协议而销售的电能
【导读】住友电工也参战 日本企业中也有首次展出SiC器件的新军住友电工。该公司展出的全SiC功率模块不仅使用了SiC MOSFET,还使用了SiC肖特基势垒二极管(SBD) 摘要: 住友电工也参战 日本企业中也有首次展出S
美国调查公司NavigantResearch于2014年5月发布预测称,2023年亚太地区的微电网市场规模将由2014年的7.78亿美元扩大到约58亿美元。目前,中国、印度、印度尼西亚及马来西亚等人口众多的国家正在以前所未有的速度推进电
根据欧司朗2013年财报,欧司朗LED业务的销售额占据总营收的比例为29%。但这个数字,到2017年将会改写为“高于50%”。 欧司朗2012-2013年年报披露,其2012-2013会计年度(2012年10月1日至2013年9月30日
松下首次参加了2014年5月于德国举行的功率电子领域全球最大规模的展会“PCIM Europe”。该公司的亮点展品是由采用GaN及SiC等新一代功率半导体元件构成的电源电路和模块产品。 松下积极展示的是采用600V
LED半导体照明网讯 据外媒报道,美国能源部长Ernest Moniz 22日在记者会上赞扬底特律公共照明局(PLA)所提出的LED街灯采购及教育训练计划。底特律市长Mike Duggan也对CREE、美国光林电子(隶属光宝集团)以
面对很大程度上由于拟议的光伏安装项目储备及日益提高的电力需求的压力,菲律宾能源部(DOE)正在计划将其上网电价补贴(FiT)上限提高至目前标准的十倍以上。能源部可再生能源总监MarioC.Marasigan在一份文字讯息中表示
LED半导体照明网讯 Yole Développement最新市场研究报告表示,LED衬底是影响LED前端产业的关键因素之一。这种影响有两方面:大尺寸蓝宝石晶圆需求增加,许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆,台
硅基GaN技术尽管具有成为优势,但是它的大批量生产前景还不明朗,不过它已经开始进入生产。那么它的专利格局是怎样的呢? 大部分主要的LED企业都积极地申请硅基GaN技术相关专利,少数将其作为核心策略和