衬底市场变化预示LED前端生产趋势

LED半导体照明网讯 Yole Développement最新市场研究报告表示，LED衬底是影响LED前端产业的关键因素之一。

这种影响有两方面：大尺寸蓝宝石晶圆需求增加，许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆，台湾企业迈入4寸晶圆。图案化蓝宝石衬底(PSS)的需求增加，这已成为产业的主流(2014年第一季度的市占率为87% )，即使关键专利持有者还面临一些策略问题。硅基氮化镓和GaN-on-GaN LED的开发，一些公司(比如Sorra和东芝)已经开始大批量生产这两种技术。但是，这些可行性衬底的市场渗透率还要取决于它们未来的性能和成本层面的改善程度。而且，硅基氮化镓和GaN-on-GaN LED也不能完胜蓝宝石LED。GTAT和苹果公司在2013年第四季度合作成立了一间大型蓝宝石生产工厂(10亿美元)，这将对LED领域的蓝宝石产业起到拉升需求的影响，因为该工厂的产能将是该行业现有蓝宝石产能的两倍，未来几年，它将改变蓝宝石和LED产业的架构。竞争加剧加速了新的LED MOCVD反应器开发速度即使竞争加剧也不会真正影响市场领头羊们(Aixtron、Veeco和大阳日酸)，只会迫使它们加速下一代MOCVD工具的开发，以提升市场进入门槛。这一代的MOCVD将聚焦拥有成本并增强设计能力(采用新的加热系统、新的气流设计以及更自动化等)。在刻蚀、等离子刻蚀与沉积、PVD和测试方面，已经有很多的革命性进展(比如产出的改善和平均售价的降低)，这反映了技术开发的成熟度。倒装芯片技术成为新的角斗场随着倒装芯片技术逐渐成熟，LED企业正在积极地开发这一技术，因为它具有几个优势，比如较大发光面、更高的亮度、更好的散热性能、尺寸可调以及无需焊接。虽然这一技术一直掌握在一些大的LED企业手里，比如Cree和Lumileds，然而在2013年台湾厂商晶元光电、璨圆光电和光电也开始开发这一技术。2014年，倒装芯片技术也进入了中功率LED市场。2013年第四季度，Lumileds宣布计划推出倒装芯片技术进入中功率LED市场，因为2013年该领域的器件获得了通用照明市场的强烈关注。事实上，由于2011/2012年的产能过剩，中功率LED已经成为室内照明应用的主流。生产从技术主导走向成本主导LED生产仍然采用诸如手工晶圆处理的方式和经验，操作人员采用镊子将晶圆转移到洁净室——这在大部分半导体行业中是落伍的。不过，LED巨头(比如科锐、欧司朗、Lumileds、Samsung和LG)已经开始装配和加速采用IC产业的生产设备，以降低总体生产成本和提升产品质量。这些因素包括：自动化、集簇工具、全匣盒式(cassette-to-cassette)操作;统计制程控制SPC)和缺陷管理等;减少库存量单位(stock-keeping units);以及企业管理系统(EMS)。最终，一线企业和其他对手之间的差距将会拉大，并进一步推动行业整合。