台积电董事长张忠谋表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%。?欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂,全球忧虑欧洲市场需求,库存疑虑同时升高。不过,全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并
『导读』广电总局拟定2010年6月11日开始在全国数字3D影厅转播2010年南非世界杯,共25场。记者致电中影数字院线方面,对方称确实有此打算,也在电影科学研究所试播过,但还有技术问题未解决完。本报讯(记者杨林刘玮)
联电将于6月15日股东会讨论办理私募案,此举引起各界关注。联电财务长刘启东表示,该公司手上约当现金达新台币500亿元,资金充足,没有负债,因此办理私募并非为了筹资,主要系吸引策略伙伴。市场推测,联电办理私募
北京时间5月20日早间消息(蒋均牧)谷歌(Google)拟支付6820万美元现金收购Global IP Solutions(GIPS),这家公司主要提供IP语音或视频的技术。GIPS向AOL、北电、三星和雅虎提供通过IP的实时语音和视频流媒体技术
三家太阳能企业共同为意大利的一家塑料制造厂,建造820千瓦屋顶CIGS薄膜太阳能系统,并声称该项目为当今世界最大的该类型太阳能发电设备。该820千瓦太阳能发电装置的安装,应用了位于亚利桑纳州图森市`最新研制的光伏
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。 据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Ch
21IC记者应邀了参加了4月下旬在美国加州Santa Cruz召开的2010 Globalpress电子峰会,“Globalpress电子峰会专辑”将与大家分享我们在此次峰会上了解到的行业动态、最新趋势和解决方案。从胎压监测到麦克风,从先进的
21IC记者应邀了参加了4月下旬在美国加州Santa Cruz召开的2010 Globalpress电子峰会,“Globalpress电子峰会专辑”将与大家分享我们在此次峰会上了解到的行业动态、最新趋势和解决方案。为期一周的2010 Globalpress电
Verizon Global Wholesale公司(下文称:VZ)试图让其承载客户坚信他们所购买的基于互联网和网络上的信息传输是安全的。基于Verizon的3个IP语音平台—SIP网关业务,对方付费IP高级终端和IP终端承载传输,用户将
北京时间5月10日凌晨消息(蒋均牧)印度电信运营商巴帝电信(Bharti Airtel)宣布任命澳洲电讯(Telstra)高管杜鲁·凯尔顿(Drew Kelton)为其企业业务部门总裁。他将向集团首席执行官桑杰·卡(Sanja
(编译/晁晖)北京时间5月7日消息,据国外媒体报道,计算机安全厂商McAfee当地时间周四表示,已任命思科前高管乔纳森·查德威克(Jonathan Chadwick)为首席财务官。 McAfee表示,查德威克将于6月14日履新。
21IC记者应邀了参加了4月下旬在美国加州Santa Cruz召开的2010 Globalpress电子峰会,“Globalpress电子峰会专辑”将与大家分享我们在此次峰会上了解到的行业动态、最新趋势和解决方案。目前,各国政府都在大力推进可
晶圆代工厂结合设计服务趋势已然底定,继智原科技、创意电子之后,由Global Foundries扶植的设计服务公司虹晶科技亦开始崭露头角。在Global Foundries全力支持晶圆产能下,虹晶挟着平台开发优势,客户需求持续增温,
21IC记者应邀了参加了4月下旬在美国加州Santa Cruz召开的2010 Globalpress电子峰会,“Globalpress电子峰会专辑”将与大家分享我们在此次峰会上了解到的行业动态、最新趋势和解决方案。iSuppli数据显示,2010年全球2
路透台北4月30日电---全球最大晶片封装厂商--台湾日月光(2311.TW: 行情)周五称,在封测需求持续大于产能供给下,预估第二季营收表现将续强;此外,今年不排除有并购机会. 日月光表示,预估第二季日月光非合并营收将可成
Gartner统计报告,09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%,晶圆代工四大天王席次也生变。台积电排名首位、联电第二、特许半导体第三均未变,新成立的GlobalFoundries则首次跻身四强。 报告指出,先进制程晶圆代工市场可
自2009年3月Global Foundries正式成立以来,先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂,并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂
受到台积电40奈米制程良率偏低影响,加上不愿始终处于与NVIDIA争抢产能等因素,近期市场再度传出超威(AMD)已决定部分绘图芯片可能转单至已分家的Global Foundries,希望能进一步改善绘图芯片已长达近1年缺货问题,超