由国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称CSA)与英国励展博览集团共同主办的:“Green Lighting China 2011”(2010年5月11-13日,上海国际展览中心)经过三个月的精心准备和筹划,其“打造中国
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与该集团共同打造的“国际新光源&新能源照明展览会暨论坛”推出以来受到行业内人士的强烈关注,同时也受到广大照明厂商的极大追捧。尽管距“2011上海国际新光源&新
由国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称CSA)与英国励展博览集团共同主办的:“Green Lighting China 2011”(2010年5月11-13日,上海国际展览中心)经过三个月的精心准备和筹划,其“打造中国
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与该集团共同打造的“国际新光源&新能源照明展览会暨论坛”推出以来受到行业内人士的强烈关注,同时也受到广大照明厂商的极大追捧。尽管距“2011上海国际新光源&新
Enel Green Power、夏普与意法半导体宣布于2010年7月底成立的3Sun合资公司董事会已任命Andrea Cuomo为董事长、Mauro Curiale为首席执行官。本次任命程序符合Enel Green Power、夏普与意法半导体于2010年1月4日签署
中国,2010年10月18日 —— Enel Green Power、夏普与意法半导体宣布于2010年7月底成立的3Sun合资公司董事会已任命AndreaCuomo为董事长、Mauro Curiale为首席执行官。本次任命程序符合Enel GreenPower、夏普与意法半
近日,根据新能源咨询公司CSPToday发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告,CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%,西班牙47%);此外,中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮
[市场]北京时间10月8日午间消息,据国外媒体今日报道,iPhone破解团队Chronic Dev Team已经证实,基于SHAtter漏洞的GreenPois0n越狱工具将于格林威治标准时间2010年10月10日上午10点10分10秒发布。该团队介绍,这款工
安森美半导体(ON Semiconductor)与半导体产业网上设计方案供应商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint®网上设计仿真工具,用于高能效发光二极管(LED)照明应用。 这GreenPoint®设计工具提供交互式
英国一家新建的研究中心正在大力推进先进的核磁共振成像(MRI)技术,这一进展有望变革诊断疾病的方式。 这项新技术被称作利用仲氢实现超极化,由英国约克大学设计,能够大幅提高医院广泛使用的核磁共振成像扫描技术的
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN) 将在9月27日至29日德国法兰克福Strategies in Light Europe研讨会展出最新的led照明方案。 安森美半导体LED照明区隔市场总监郑乐康(Laurent Jenck)说
安森美半导体(ON Semiconductor) 将在9月27日至29日德国法兰克福Strategies in Light Europe研讨会展出最新的LED照明方案。安森美半导体LED照明区隔市场总监郑乐康(Laurent Jenck)说:“要提高固态照明(SSL)应用
安森美半导体(ON Semiconductor)与半导体产业网上设计方案供应商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint®网上设计仿真工具,用于高能效发光二极管(LED)照明应用。 这GreenPoint®设计工具提供交互式
安森美半导体(ON Semiconductor) 将在9月27日至29日德国法兰克福Strategies in Light Europe研讨会展出最新的LED照明方案。安森美半导体LED照明区隔市场总监郑乐康(Laurent Jenck)说:“要提高固态照明(SSL)应用
安森美半导体(ON Semiconductor) 将在9月27日至29日德国法兰克福Strategies in Light Europe研讨会展出最新的LED照明方案。安森美半导体LED照明区隔市场总监郑乐康(Laurent Jenck)说:“要提高固态照明(SSL)应用
日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司EnelGreenPower(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点,于2011
Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书,用于意大利未来最大的光伏面板工厂3Sun展开运营。 这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司
本文设计了基于DSP与FPGA的系统结构,采用了软硬件填充的图形处理方法,先由DSP软件完成图形轮廓生成,然后FPGA硬件图形处理器根据图形轮廓完成耗时的图形填充,使系统在实时性方面取得了很好的效果并使得系统运算
基于DSP与FPGA的全姿态指引仪的设计
根据IMS即将出版的市场研究报告 — 全球支付及银行智能卡市场2010,2011年,进入支付及银行应用领域的智能卡芯片量预计将超过10亿大关 ,较对2010年预测总量上升19%。“这与我们14年来对这一市场长期增长趋势的预测一