由于效率要求不断增长,许多电源制造商开始将注意力转向无桥功率因数校正(PFC)拓扑结构。一般而言,无桥PFC可以通过减少线路电流路径中半导体元器件的数目来降低传导损耗。尽管无桥PFC的概念已经提出了许多年,但因其
由于效率要求不断增长,许多电源制造商开始将注意力转向无桥功率因数校正(PFC)拓扑结构。一般而言,无桥PFC可以通过减少线路电流路径中半导体元器件的数目来降低传导损耗。尽管无桥PFC的概念已经提出了许多年,但因其
本文将阐释音频模拟开关的微小特性,以及如何利用总谐波失真(THD)、布局和性能来优化音频路径的保真度。在中高端手机设计中,往往有分别来自基带、应用处理器或独立式音频编解码器的多个音频源。尽管许多手机都针对某
斯图曼(Stollmann)公司为医疗和健康数据无线传输的技术专家。其短距离无线蓝牙通讯技术及产品,已被世界知名的家庭医疗器械及康复产品公司所指定采用。斯图曼公司的蓝牙模块BlueMod+P25/HDP,内含Heath Device Pro
【摘要】介绍了IXIA IxLoad进行高清视频质量测试的原理、影响视频质量的各种因素、有感知的视频质量评价指标,对无参考型有感知的评价算法VQmon/HD得到的MOS指标,总结了IxLoad所支持的特性。1 引言视频传送与承载网
苹果的新一代平板发布了,最让大家意外的不是各种配置和参数,几乎所有的参数和功能都被媒体猜中,除了新iPad名字,竟然真是的“新iPad”——“The new iPad”。新iPad将在十天内在全
21ic讯 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,日前宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面
上海2012年3月xx日 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”;纽约证券交易所:SMI ;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,其0.11微米后段铜制
【PConline 资讯】AMD Radeon HD 7800系列将会在3月5日中午1点正式在 国内发布,其最终规格、性能当前已经被曝光,与此前流传的大为不同。Radeon HD 7800系列开发代 号Pitcairn,28nm工艺制造,28亿个晶体管,搭配25
跳票了约7天(美国加州当地时间)之后,AMD终于把催化剂12.2 WHQL版驱动给憋了出来,GCN架构新的Radeon HD 7000系列显卡也头一次用上了正式版驱动。不过催化剂12.2没有加入对本周刚刚发布的Radeon HD 7800系列的支持
美国匹兹堡大学研究人员表示,他们新研发的技术有望帮助人们确定创伤性的脑损伤以及神经系统疾病中神经连接之间的损伤。一位32岁男人在驾驶摩托车时未戴头盔,不幸坠车,陷入昏迷三个星期。虽然最初CT在他的脑部扫描
GK104的性能想必有料的玩家心里面也都有个数,当然AMD不能白白看着对手的GTX 560 Ti继任者秒掉自己的单芯旗舰,一款据称是Tahiti XT的继任者近日就出现在了互联网上。这款代号为"Tenerife"的GPU号称计算性能是Radeon
(一)产业规模稳步增长在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。2010年,在国内行业整体增长
之前我们已经清楚LG公司将会携旗下的“机阵”亮相MWC,今天MWC已经拉开序幕,众多商家已开始亮出最新产品,LG也不例外,据MWC展会一线的媒体报道,在26日的发布会上,LG公司打出了“LTE, it’s
摘要:研究如何将基于HDFS的云存储应用于整合高校信息资源,旨在通过合适的构建基于HDFS的云存储服务系统,解决高校的海量数据存储问题。通过对概念的解析,结合高校信息资源存储的特点,构建了一个低成本、高效率、
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能,特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化
土耳其DonanimHaber今天曝出一份路线图,详细展现了AMD第二代推土机处理器和第二代Fusion APU的型号命名,只不过还没有具体规格。不太成功的Zambezi FX系列之后,AMD将在今年第三季度推出基于增强版推土机架构“打桩
360多款iOS软件产品遭苹果一夜下架,其中包括360手机卫士、360口信、360浏览器HD、360电池医生、360安全备份和360团购HD等。对此,360与元宵节当晚发表声明称“360正在与苹果美国总部联系,目前正在沟通中,一旦
从360应用被苹果下架看危机公关技巧
本文将介绍在全球最大的显示器学会“SID 2011”(美国洛杉矶,2011年5月15~20日)上看到的涂布型有源矩阵驱动有机EL面板技术、移动终端用面板以及低温多晶硅(LTPS)技术。 涂布型有机EL的进展与课题 美国杜邦