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三维光学成像平台成为我国分子成像设备新突破
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和三维重建平台引人注目。
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D7628HP/D7738P单片录音、放音机电路的应用
D7628HP/D7738P是一块录音,放音机用的单片集成电路.电路内部由前置放大器,ALC电路,缓冲放大器,滤波器和功率放大器等部分组成.该电路的特点是工作电源电压宽,在
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我国成功自主研发出3D光学成像平台
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和3D重建平台引人注目。 BL
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9月20日-9月26日整体空调市场畅销型号
排名 品牌 畅销型号 规格 节能类型 平均单价（元） 零售量份额 零售额份额 1 格力 KFR-26GW/(26550)FNAa-3 挂式1HP 变频 2618 3.01% 2.25% 2 格力 KFR-32GW/(32550)FNAa-3
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9月20日-9月26日高能效空调市场畅销型号
排名 品牌 畅销型号 规格 平均单价（元） 零售量份额 零售额份额 1 三菱电机 MSH-BF12VC 挂式小2HP 3729 3.53% 4.43% 2 格力 KFR-23GW/K(23556)D1-N1 挂式小1HP 1829 2.81
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台积电 加速拚28奈米
台积电（2330）昨（5）日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者，如此将有完备的Soft IP供先进技术使用，业界解读，有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。 台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
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基于DSP芯片TMS320C5402的数字压缩语音录放系统
系统简介 本系统的主要功能是通过对语音信号进行压缩，以实现高效率数字录音，可用于电话留言，语声应答等场合。采用磁带录音实现电话留言，虽然录音的时间较长，但不便于查找和保存。数字录音可以克服磁带录音的
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基于DSP芯片TMS320C5402的数字压缩语音录放系统
基于DSP芯片TMS320C5402的数字压缩语音录放系统
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我国自主研发的三维光学成像平台引关注
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和三维重建平台引人注目。
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投影机灯泡的类型及真假分辨方法解析
投影机灯泡的类型 灯泡是投影机的耗材，直接关系着投影影像。 目前，无论是哪种投影灯泡，都有一定的使用寿命。 随着投影机工作时间的延长，其亮度会不断降低，投影的影像也就会越来越不清晰，当投影灯泡老化到一定
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挑战台积电全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(GlobalFoundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(HighPerfoarmancePlus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外
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全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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挑战台积电 全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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忆阻器技术准备迈向商业化
惠普(HP)近日宣布与韩国业者海力士(Hynix)签署合作研发协议，旨在将忆阻器(memristor)技术商业化；这两家公司将共同开发新的材料与制程整合技术，好将HP的忆阻器技术由研发阶段，推向以电阻式随机存取内存(resistive
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挑战台积电GF首度公布20奈米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28奈米模拟／混合讯号(AMS)生产设计流程开发工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出
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Globalfoundries推全新28nm HPP工艺
新生代芯片代工大厂Globalfoundries于周三宣布，该公司计划将会在产品路线图上加入新版28nm工艺。根据介绍，新的28nm HPP工艺相比传统28nm工艺，将可以带来10％的性能提升，同时还可以将芯片的核心频率推高至2GHz以上
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T-Mobile美国暂无LTE时间表 自认凭HPSA+两年内不会落后
北京时间8月18日早间消息（蒋均牧）德国电信（Deutsche Telekom）旗下T-Mobile美国（T-Mobile USA）预计至少未来两年内都不会提供LTE服务，仍将聚焦于其HSPA+。该运营商缺乏在支持现有网络基础设施的同时再部署一个
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详解opnet特点及功能
详解opnet特点及功能
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全新FlashPro4编程器（Actel）
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4，以支持Actel 快闪FPGA器件，包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion™和Actel Fusion®系列FPGA。FlashPro4同时支持由A
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变频空调市场：产业环境趋好 变频普及提速
注：本文经授权由腾讯家电独家发布，其他网站未经允许请勿转载。 提起变频空调，人们总能联想到节能、舒适。变频空调在日本普及率高达97%、法国高达90%、西班牙45%、意大利40%。然而在中国变频空调却长期面对着
