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  • 台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片

    据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次

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    2011-11-04
    台积电 芯片 HP 栅极

  • EUV光刻下垫层材料研究进展

    EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候选技术之一。但它有些难点需要克服，特别是要开发高功率EUV光源、制造多层掩膜与检测以及开发均衡性良好的光刻胶，因为分辨率-线宽粗糙度-灵敏度(RLS)的权衡最重要。EUV用光刻

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    2011-11-04
    光刻 光刻胶 EUV HP

  • 出货量减10.5%　联电第三季营收小幅衰退

    晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告，当季营收为新台币 251.9 亿元，与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %，较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %，营业净

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    2011-10-28
    联电 IP TE HP

  • 联电Q3 EPS 0.16元 第4季本业维持获利

    联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告，营收入为新台币 251.9亿元，与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%，季减4.1%，仍优于早先公

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    2011-10-26
    联电 IP EPS HP

  • 联电：Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利

    联电(2303)第三季营收大致符合预期，展望第四季，联电态度仍偏保守，出货量估季减10%，产能利用率降至66-69%，不过ASP有望因产品组合改善，季增5%，本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重

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    2011-10-26
    ARM 先进制程 联电 HP

  • 台积电28nm制程正式迈入量产

    台积电(2330-TW)(TSM-US)24日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米

    半导体
    2011-10-25
    电表 SNAPDRAGON 台积电 HP

  • 台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

    台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2

    消费电子
    2011-10-25
    Altera GPU 台积电 HP

  • TSMC28纳米工艺迈入量产

    TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 2

    消费电子
    2011-10-25
    TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP

  • 台积28纳米量产 跑赢同业

    晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不愿透

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    2011-10-25
    晶圆代工 计算机 台积电 HP

  • TSMC28纳米工艺迈入量产

    TSMC10月24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳

    电子设计自动化
    2011-10-25
    TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP

  • TSMC28纳米工艺迈入量产

    TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、28

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    2011-10-25
    TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP

  • 台积28纳米量产 跑赢同业

    晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。 一向不

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    2011-10-25
    晶圆代工 先进制程 台积电 HP

  • TSMC28纳米工艺迈入量产

    TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)

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    2011-10-25
    TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP

  • 台积电28nm工艺正式进入量产

    TSMC日前表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳米高

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    2011-10-25
    TSMC FPGA芯片 台积电 HP

  • 台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

    台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗电（LP）、高性能低耗电（HPL）以及高性能移动计算（HPM）。

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    2011-10-24
    Altera GPU 台积电 HP

  • 台积电28nm制程正式迈入量产

    台积电(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。 台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP

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    2011-10-24
    电路 SNAPDRAGON 台积电 HP

  • 台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

    台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm

    电子设计自动化
    2011-10-24
    Altera GPU 台积电 HP

  • ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

    21ic讯 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机

    半导体
    2011-10-12
    ARM 联电 IP HP

  • 联电与ARM携手前进28奈米制程世代

    晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产

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    2011-10-11
    ARM 联电 IP HP

  • 联电与ARM携手前进28奈米制程世代

    晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。 联电的 28奈米 HPM 制程，针对

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    2011-10-11
    ARM 联电 IP HP
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