消费电子
全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
时间：2010-09-06 10:17:34
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[导读]全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外也首度揭示22/20纳米制程技术蓝图与时间进程，预计2013年正式进入量产。与会人士指出，全球晶圆在技术上进逼至20纳米，时程上亦与台积电甚为相近，与台积电在先进制程较劲意味浓厚。
为因应快速成长的智能型移动装置市场，全球晶圆在原本的28纳米HP(High Performance)、28纳米SLP(Super Low Power)制程外，再推出28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)。全球晶圆指出，28纳米HPP制程预计于2011年第4季进入风险试产，该制程的产品效能将较目前28纳米HP制程高出10%。
相较于台积电采用Gate-Last技术，全球晶圆的28纳米制程主要采Gate-First技术，全球晶圆指出，目前28纳米制程已有多家客户通过矽晶验证。
在技术论坛中，全球晶圆也公布28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件。全球晶圆已经和Cadence达成合作，在2010的第3季共同推出AMS生产设计流程的主要元素，至于完整的生产级AMS流程预计在2010年第4季向客户推出，芯片验证则计画在2011年初。
全球晶圆成军以来，首度举办全球技术论坛，因此也备受外界瞩目，尤其在先进制程上的进展，更是焦点之一。不过与会人士指出，本次全球晶圆技术论坛并没有太大的惊喜，关于产能与技术蓝图与6月时在台湾记者会中公布的相去不远，显示该公司照计画运行顺利，然而特别的一点是，20纳米首次加入全球晶圆的技术蓝图之中，而在28纳米与22/20纳米量产的时间点，都与台积电近乎雷同，显示两家公司在先进制程上竞争激烈。
据了解，台积电最快将于年底前量产28纳米制程，除HP与LP制程外，亦有与赛灵思(Xilinx)合作开发的HPL(High Performance Low Power)制程。
全球晶圆指出，22/20纳米将会于2012年下半进行试产，并于2013年正式进入量产。其中，20纳米制程将会提供HP(High Performance)与SLP(Super Low Power)两种制程，其中HP制程主要应用于有线装置，SLP制程则要用于移动式装置应用。
在次世代微影技术方面，相较于台积电在深紫外光(EUV)与多重电子束两路并进，全球晶圆压宝EUV阵营，预计首台EUV机台将于2012年下半进厂，并于2014~2015年间量产。
为因应快速成长的智能型移动装置市场，全球晶圆在原本的28纳米HP(High Performance)、28纳米SLP(Super Low Power)制程外，再推出28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)。全球晶圆指出，28纳米HPP制程预计于2011年第4季进入风险试产，该制程的产品效能将较目前28纳米HP制程高出10%。
相较于台积电采用Gate-Last技术，全球晶圆的28纳米制程主要采Gate-First技术，全球晶圆指出，目前28纳米制程已有多家客户通过矽晶验证。
在技术论坛中，全球晶圆也公布28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件。全球晶圆已经和Cadence达成合作，在2010的第3季共同推出AMS生产设计流程的主要元素，至于完整的生产级AMS流程预计在2010年第4季向客户推出，芯片验证则计画在2011年初。
全球晶圆成军以来，首度举办全球技术论坛，因此也备受外界瞩目，尤其在先进制程上的进展，更是焦点之一。不过与会人士指出，本次全球晶圆技术论坛并没有太大的惊喜，关于产能与技术蓝图与6月时在台湾记者会中公布的相去不远，显示该公司照计画运行顺利，然而特别的一点是，20纳米首次加入全球晶圆的技术蓝图之中，而在28纳米与22/20纳米量产的时间点，都与台积电近乎雷同，显示两家公司在先进制程上竞争激烈。
据了解，台积电最快将于年底前量产28纳米制程，除HP与LP制程外，亦有与赛灵思(Xilinx)合作开发的HPL(High Performance Low Power)制程。
全球晶圆指出，22/20纳米将会于2012年下半进行试产，并于2013年正式进入量产。其中，20纳米制程将会提供HP(High Performance)与SLP(Super Low Power)两种制程，其中HP制程主要应用于有线装置，SLP制程则要用于移动式装置应用。
在次世代微影技术方面，相较于台积电在深紫外光(EUV)与多重电子束两路并进，全球晶圆压宝EUV阵营，预计首台EUV机台将于2012年下半进厂，并于2014~2015年间量产。
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