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美国在芯片研发领域落后了吗？

对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领

IBM公布未来5年将改变人类生活的五大科技

IBM公司日前公布了未来5年有望改变人类生活方式的五大科技变革。这五大未来科技变革分别是无处不在的太阳能应用、根据DNA提前预知身体的健康状况、与互联网进行直接的语音互动、拥有数字个人购物助理、遗忘可能会成为

研发人员的职业化与职业素养

研发人员的职业化与职业素养

超级计算机引领仿真科学新时代

超级计算机引领“仿真科学新时代” 一组最新研制出的超级计算机突破了“Petaflop”速度大关，相关研究人员称，此次计算机方面的新突破将给科学界带来自伽利略发明望远镜之后的又一次颠覆性改变 前不久在美国得克萨

IBM提供45nm SOI晶圆代工方案

IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nmSOI工艺产能的补充。 IBM解决方案的项目经理DuncanNeedler表示，为代工提

IBM宣布提供45nm芯片“代工”服务

一年前，英特尔发布了45nm的芯片制造工艺，一度成为市场热点。一年后，在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际，IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务，采用其倡导的绝缘硅技术。在芯片产业中，工

PAC会议召开，Power架构发展壮大

近年来，随着全球和中国电子信息产业的高速发展，半导体需求快速上升，加之全球半导体产业重心向亚洲转移，中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇。 IBM作为中国协作创新的合作伙伴，十分看好中国半导体产业的发展

美股评论：芯片 苹果疑似新目标

科技行业正在酝酿一场大战，战争的一方是苹果，另外一方是他们亦敌亦友的IBM，而战争的导火索只是一个人，一个曾经管理蓝色巨人PowerPC芯片业务的前高管，在这战争背后的深层次原因则是苹果这个硅谷宠儿现在很可能已

IBM制造出22nm SRAM单元

IBM研究小组声称，他们已与联合行业及大学开发伙伴共同制造出世界最小的SRAM位单元。该SRAM位单元采用22nm设计规则制造，大小仅0.1mm2。 此款SRAM是IBM与AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝以及纽约的奥尔巴尼大学纳

IBM起诉高管跳槽苹果违反竞业禁止协议

英特尔和IBM达成刀片服务器标准

近日，英特尔和IBM已经同意开放IBM的BladeCenter交换机技术，以便其能够被更多的服务器厂商所用。此举在于推动低成本刀片服务器规范的采用。 在台北举行的英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）大会上，英特尔