IBM
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传GlobalFoundries买下IBM晶圆厂？
两年多前就有分析人士预测说，GlobalFoundries很可能会手下蓝色巨人IBM的晶圆厂，以壮大自己的代工实力，但结果不了了之。现在，又有人旧事重提了。欧盟委托的两家市调机构Future Horizons、Decision SA在近日举行的
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手机设计简史：IBM 1994年创造触摸屏
美国科技博客Tecca今天刊文，回顾了手机设计的发展历史。翻盖、滑盖和触摸屏是手机设计史上最主要的创新，而近年来智能手机的竞争则专注于屏幕尺寸和系统功能。手机诞生1983年，摩托罗拉在美国推出了首款手机DynaTAC
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苹果市值超过全球上市公司总市值1% 中移动全球第8
7月16日上午消息（刘定洲）据日经新闻根据金融资讯公司FTSE数据，发布了全球百大企业市值排名，截止今年6月底，苹果超越埃克森美孚，成为全球市值最大的上市公司，占据全球上市公司总市值超过1%。法国巴黎银行日本股
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ATMI公司与IBM公司达成新材合作研发协议
Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议（JDA），这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内，在前道和后
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ATMI与IBM将携手克服14奈米以下湿式制程挑战
ATMI日前宣布与IBM达成合作研发协议 (JDA)，这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿式制程(wet process)挑战；两家公司将在未来两年内，在前段和后段清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。 「
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手机设计简史：IBM 1994年创造触摸屏
手机设计简史：IBM 1994年创造触摸屏
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手机设计简史：IBM 1994年创造触摸屏
手机设计简史：IBM 1994年创造触摸屏
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甲骨文公司宣布收购 Involver 全面进军“云社交”平台
日前甲骨文公司宣布收购 Involver，一家专注于社交媒体平台开发的公司。Involver 创建于 2007 年并且从那时起已经筹集到 1100 万美元资金，获得了 70 多万用户。这家公司主要为企业打造市场化的应用，大部分出售给社
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IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
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IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )6日发布新闻稿宣布，集团子公司TEL NEXX, Inc.(以下简称TEL )与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画，将携手研发次世代半导体的量产技术( 3D封装技术
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台联电购IBM 3D晶体管技术 代工前景依然乐观
近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM 20nm COMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET 3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这
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IBM授权联电业界第二家使用3D晶体管工艺
据国外媒体报道，台湾芯片代工大厂联电（UMC）上周末与IBM签署了一项协议，前者将在后者帮助下研发并推出20nm CMOS制程工艺，并引入FinFET即3D晶体管技术。 联电官方表态称，IBM将其20nm制程工艺整套设计和FinFET
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2012年中总结：未见突破性技术 智能终端受热捧
北京时间7月3日下午消息（张月红）截至目前，2012年已经过去一半，是时候回顾这半年来的重要事件和突破性技术了。确切地说，截至目前，今年并没有太多引人注目的新技术，不过行业的确有一些事件还是值得关注的：量子
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
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巴菲特手持第二大重仓股：蓝色巨人IBM
2011年巴菲特对IBM(微博)的投资引起了大家的关注，这不仅是因为他投了107亿美元的额度，更因为这打破了巴菲特不投资科技股的一贯做法。截至2011年12月31日，巴菲特持有IBM 6391万股普通股，占IBM总股本的5.5%；以201
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联电攻20奈米 杠台积 获IBM技术授权 加速CMOS制程开发
晶圆双雄争抢20奈米地盘鸣枪起跑! 晶圆代工「二哥」联电（2303）攻进20奈米，昨（29）日宣布已取得IBM技术授权，将以FinFET 3D电晶体，促进次世代先进20奈米CMOS制程开发，与最快年底试产的台积互别苗头。 联电昨
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手机设计简史：1994年IBM推出首款触摸屏手机[图]
导语：美国科技博客Tecca今天刊文，回顾了手机设计的发展历史。翻盖、滑盖和触摸屏是手机设计史上最主要的创新，而近年来智能手机的竞争则专注于屏幕尺寸和系统功能。以下为文章全文：摩托罗拉DynaTAC1983年，摩托罗
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联电、IBM 合攻20纳米市场
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。 根据联电及IBM的协议，IBM将
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联电获IBM技术授权，20纳米、finfet研发周期可望缩短
联电(2303)今日(29日)宣布已取得IBM所授权的技术，将以finfet 3d晶体管，促进次世代尖端20纳米cmos制程的开发。双方协议IBM将授权其20纳米设计套件以及finfet技术给联华电子，联华电子将可运用这些技术，加快推出这些
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IBM：无线网络云发展需打破“封闭”思维
如今对于电信运营商而言，移动智能终端的广泛普及所带来的数据流量激增，不仅使得运营商存在沦为“哑管道”的威胁，同时还带来了网络负载不均衡、频谱利用率难以提高、网络建设和维护成本不断增长等难题。
