
一年一度的Hot Chips处理器技术大会将于8月底在美国加州硅谷地区召开,英国The Register和EETimes网站分析,IBM可能将在此次会议上展示默认频率高达6GHz的处理器。IBM德国分布产品经理Peter Nimz去年2月在演讲中称,
近年来PC等硬件市场的萎靡也是不争的事实,各大IT企业都试图硬件的泥潭中脱身出来。要论摆脱硬件业务的最早案例,还要当属2005年IBM将PC业务出售给联想,如今又有消息称IBM将会出售其芯片业务,其可能的买家会是芯片
近年来PC等硬件市场的萎靡也是不争的事实,各大IT企业都试图硬件的泥潭中脱身出来。要论摆脱硬件业务的最早案例,还要当属2005年IBM将PC业务出售给联想,如今又有消息称IBM将会出售其芯片业务,其可能的买家会是芯片
在 Yahoo 的前 CEO Scott Thompson 因为假学历风波辞职后,很多人都在好奇会是谁接下这个在 Google 和 Facebook 的夹击之下努力求生存的网路巨头。今天答案揭晓 -- Yahoo 成功地从 Google 挖角来了之前掌管地图和在地
根据日经新闻比较金融信息公司FTSE对全球企业市值的统计数据显示,截至6月末,苹果市值首次跃居第一位,超过了此前排名第一的美国埃克森美孚。数据显示,2012年前两个季度,苹果市值增长44%,达5414亿美元,占比超过
根据日经新闻比较金融信息公司FTSE对全球企业市值的统计数据显示,截至6月末,苹果市值首次跃居第一位,超过了此前排名第一的美国埃克森美孚。数据显示,2012年前两个季度,苹果市值增长44%,达5414亿美元,占比超
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比 ( Abu Dhabi ),近期内有没有可能买下IBM的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下 IBM 的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆
两年多前就有分析人士预测说,GlobalFoundries很可能会手下蓝色巨人IBM的晶圆厂,以壮大自己的代工实力,但结果不了了之。现在,又有人旧事重提了。 欧盟委托的两家市调机构Future Horizons、Decision SA在近日举行
据Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012会议上表示,Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。 “我们认为,Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门,而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存
两年多前就有分析人士预测说,GlobalFoundries很可能会手下蓝色巨人IBM的晶圆厂,以壮大自己的代工实力,但结果不了了之。现在,又有人旧事重提了。欧盟委托的两家市调机构Future Horizons、Decision SA在近日举行的
美国科技博客Tecca今天刊文,回顾了手机设计的发展历史。翻盖、滑盖和触摸屏是手机设计史上最主要的创新,而近年来智能手机的竞争则专注于屏幕尺寸和系统功能。手机诞生1983年,摩托罗拉在美国推出了首款手机DynaTAC
7月16日上午消息(刘定洲)据日经新闻根据金融资讯公司FTSE数据,发布了全球百大企业市值排名,截止今年6月底,苹果超越埃克森美孚,成为全球市值最大的上市公司,占据全球上市公司总市值超过1%。法国巴黎银行日本股
Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议(JDA),这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内,在前道和后
ATMI日前宣布与IBM达成合作研发协议 (JDA),这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿式制程(wet process)挑战;两家公司将在未来两年内,在前段和后段清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。 「
手机设计简史:IBM 1994年创造触摸屏
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日前甲骨文公司宣布收购 Involver,一家专注于社交媒体平台开发的公司。Involver 创建于 2007 年并且从那时起已经筹集到 1100 万美元资金,获得了 70 多万用户。这家公司主要为企业打造市场化的应用,大部分出售给社
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 (Tokyo Electron U.S. Holdings)全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布,将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )6日发布新闻稿宣布,集团子公司TEL NEXX, Inc.(以下简称TEL )与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画,将携手研发次世代半导体的量产技术( 3D封装技术