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台币升封测被动毛利波动不一
新台币兑美元汇率早盘升破29元关卡。法人表示，新台币每升值1角，封测大厂毛利率波动0.2个百分点；对被动元件和石英元件毛利率波动有一定影响。 台北外汇市场新台币兑美元汇价今天中午收盘升1.5角达29元；新台币兑美
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今年台湾封测产值约持平
台湾工研院产经中心(IEK)预估，第4季台湾IC封测业产值约新台币1008亿元，季减1.5%；受到记忆体封测量偏弱影响，今年台湾IC封测业产值3930亿元，年增0.7%。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天上午举办「眺望201
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接洽南方客户 久元布局大陆IC封测线
【中关村在线LED频道】IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)积极布局中国大陆IC封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高新台币1000万元，转投资巨丰月营收可提高600万到700万元。 久元积极布局大陆IC封装测试
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Cadence Allegro 16.6 实现效率与实用性提升
Cadence已经有能力通过Allegro工具，解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式，支持腔体，实现功能改进，比如DRC与3D查看，支持芯片放置在腔体内。全新直观的键合线应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程，可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity™技术，可大大加快封装的底层互联实现。最后，封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析，也是基于Sigrity技术，都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使得IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷。
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日月光8月合并营收月增3.6%，H2营运胜H1
日月光(2311)自结8月集团合并营收162.47亿元，较7月156.81亿元，成长3.6%，比去年同期158.57亿元，年增2.5%。展望后市，日月光表示，本季集团整体出货可较第2季成长，第3~4季将呈现逐季走扬的格局。 日月光8月集团合
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辛耘 推3D机台抢市
台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。 2012台北国际
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IEK：台湾IC封测Q3产值估季增6.8%
工研院IEK发布今年Q2 半导体产业回顾与Q3展望报告指出，尽管市场对下半年景气走势看法保守，可能导致Q3半导体产业旺季不旺，不过IC封测产业受惠于日本IDM厂加速释单、以及金价大幅回档等利多影响，Q3产值估仍将较Q2有
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矽格斥资1亿入主麦瑟半导体，成最大股东
IC封测厂矽格(6257)董事会通过以新台币1亿元参与麦瑟半导体公司增资案，该增资案预计九月底完成，届时矽格将成为麦瑟公司最大股东，并拥有控制性股权，未来矽格将拥有更多资源、技术与产品组合。 矽格7月合并营收为
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志圣半导体供货台积电
PCB设备厂志圣3年前投入研发3DIC封装的真空晶圆压膜机，目前已向台积电等国内外大厂供货。志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。志圣(2467)旗下自行开发、应用于3DIC封装的真空晶圆压膜机
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志圣半导体供货台积电
PCB设备厂志圣3年前投入研发3DIC封装的真空晶圆压膜机，目前已向台积电等国内外大厂供货。志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。志圣(2467)旗下自行开发、应用于3DIC封装的真空晶圆压膜机
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志圣半导体设备 发展潜力大
志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜
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7月营收／日月光增2% 今年新高
半导体封测龙头日月光（2311）昨（7）日公布7月集团合并营收156.81亿元，月增2%，创今年新高，符合市场预期。日月光对本季看法相对持平，预期第4季电子新产品推出后，表现会优于第3季。 日月光7月合并营收156.81亿
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日月光 业绩逐季成长
由于全球景气动向不明，封测大厂日月光（2311）预估第3季出货量季成长幅度6%以内，第4季随着终端新品上市，可望带动该公司单季营收续增，代表下半年业绩将逐季成长；全年资本支出规模维持8亿美元（约新台币241.29亿元
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工研院：下半年台湾封测业保守
工研院IEK今天预估，第3季和第4季台湾IC封装测试产业表现相对保守；全年产值规模估为新台币3973亿元，较2011年3904亿元微增1.8%。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今天早上举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋
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矽品林文伯：Q3维持正向看法
IC封装测试大厂矽品董事长林文伯表示，第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封测量相对乐观，第4季还不明朗。 矽品今天上午在台中召开股东常会，会后林文伯表示，矽品第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封
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Vishay推出采用14或16-Pin SOIC封装双列引脚薄膜电阻网络
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络。NOMCA系列具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，5ppm/℃的TCR跟踪、±0.05%的严
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长华：面板次产业有危机
面板产业持续低迷，供应链中IC封装材料供应商长华电材抢开第一枪，转投资的台湾住矿决定缩减大尺寸卷带式薄膜覆晶（COF）软板产线。长华董事长黄嘉能警告，未来半年内应该还会有很多双虎下游的次产业面临相同危机。
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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久元携手日商吉川 扩IC测试
阎光涛/整理 IC测试和LED挑检厂久元电子日商吉川半导体合作，扩大IC测试业务，未来不排除透过吉川，扩大日本IC测试市场。 中央社台北17日报导指出，久元表示，吉川半导体(YoshikawaSemiconductor)业务集中在
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