IEK：台湾IC封测Q3产值估季增6.8%

工研院IEK发布今年Q2 半导体产业回顾与Q3展望报告指出，尽管市场对下半年景气走势看法保守，可能导致Q3半导体产业旺季不旺，不过IC封测产业受惠于日本IDM厂加速释单、以及金价大幅回档等利多影响，Q3产值估仍将较Q2有所成长。IEK预估，今年Q3台湾的IC封装、测试业产值可分别达740亿元、330亿元，季增率均为6.8%。
IEK表示，今年Q2封测业者受惠于金价走跌、台币回贬有利营运，日本IDM委外释出订单进入收获期，使得本季封测业者表现出色。根据IEK统计，包括力成 (6239)、菱生 (2369)、精材 (3374)、诚远 (8079)、胜开、久元 (6261)、麦瑟、典范 (3372)等业者，营收皆有超过2成的成长表现；而一线大厂日月光 (2311)则主要受惠于包括STMicroelectronics、Texas Instruments、Freescale等IDM厂的封测委外代工订单陆续回流，Q2也交出成长逾1成的成绩。同时，IEK指出，测试业者受惠于手机晶片、无线网路晶片、电源管理IC、记忆体、ARM应用处理器等测试订单全面回流；显示器驱动IC封装业者受益于中小尺寸LCD面板需求往上，带动驱动IC订单走强。根据IEK的统计，今年Q2台湾IC封装业产值为新台币693亿元，较上季成长11.8%；IC测试业产值则为新台币309亿元，较上季成长11.6%。展望Q3市况，IEK表示尽管市场对2012年下半年景气看法较趋向保守，若欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振，可能让Q3半导体市场旺季不旺，但日圆升温加速日本IDM厂释单，加上金价大幅回档等因素助益，预期封测业景气能见度还是能延续至Q3。另外IEK也强调，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等应在Q3放量销售的产品，递延到Q4出货，提供IC封测有力支撑，营运表现不受总体经济影响，可望呈现淡季不淡。预估Q3台湾封装及测试业产值分别达新台币740亿元和330亿元，季增率均为6.8%。整体而言，IEK认为全球经济已于第一季落底第二季开始回温，虽然市场对下半年景气看法保守，但台湾封测厂仍可获益于IDM委外和高阶封测布局收割，包括凸块晶圆 (Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、堆叠式封装(Package on Package)和铜打线等技术而持续成长。IEK预估2012年全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2807亿元、1252亿元，较2011年成长4.1%和3.6%。