今年台湾封测产值约持平

台湾工研院产经中心(IEK)预估，第4季台湾IC封测业产值约新台币1008亿元，季减1.5%；受到记忆体封测量偏弱影响，今年台湾IC封测业产值3930亿元，年增0.7%。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天上午举办「眺望2013年科技产业发展趋势」研讨会，IEK产业分析师陈玲君预估，第4季台湾IC封测业产值约1008亿元，较第3季1023亿元季减1.5%。
其中IC封装业第4季产值预估约697亿元，季减1.4%；IC测试业产值311亿元，季减1.6%。
陈玲君预估，今年全年台湾IC封测产业产值可到3930亿元，较去年微幅增加0.7%，低于今年全球IC封测业成长幅度4%；陈玲君指出，主要是今年记忆体封测表现偏弱影响。
观察今年全球资本支出表现，陈玲君提出最新预估，今年全球封测业资本支出规模可年成长5.7%，前10大封测厂商资本支出占整体封测业资本支出比重，接近8成，日月光和矽品资本支出占比接近33%。
从全球产能利用率来看，陈玲君预估，第4季全球产能利用率表现可优于第2季，较第3季微降。
陈玲君指出，台湾封测业M型化日益明显，预估到2016年，年营收超过新台币300亿元的封测台厂包括日月光、矽品和力成，成长力道将优于年营收介于50亿元到300亿元的封测厂商。