工研院：下半年台湾封测业保守

工研院IEK今天预估，第3季和第4季台湾IC封装测试产业表现相对保守；全年产值规模估为新台币3973亿元，较2011年3904亿元微增1.8%。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今天早上举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。

陈玲君指出，第2季台湾IC封测产业可较第1季成长10%左右，预估第3季较第2季成长幅度约6.5%；第4季预计晶圆代工业出现负成长，连带第4季IC封测业估计也将出现负成长1.8%。

展望今年整体台湾IC封测业表现，陈玲君下修今年相关产值预估，今年台湾IC封装测试产值规模为新台币3973亿元，较去年2011年3904亿元微增1.8%。

其中，台湾IC封装产业今年产值可达新台币2747亿元，较去年2696亿元成长1.9%；IC测试业产值为1226亿元，较去年1208亿元成长1.5%。

在产能利用率方面，陈玲君表示，今年第1季会是全球封测委外代工厂（OSAT）产能利用率的谷底，预估第3季产能利用率会比第2季好，第4季产能利用率估计会下滑，但不会比第1季差。

在资本支出部分，陈玲君表示，今年全球封测产业资本支出会较2011年减少5.2%，主要封测委外代工厂仍陆续调高资本支出规模。

从区域市场来看，陈玲君指出，今年台湾占全球专业封测代工市占率，应较去年2011年差不多，比重维持在46%左右。

展望今年全球IC封测产业驱动力，陈玲君认为以智慧型手机通讯应用为主，预估今年通讯应用占比全球IC封测产品比重，最高可到47%，较去年占比约45%微增；通讯应用覆晶封装（Flip Chip）出货量可继续成长，PC运算和消费电子应用也可持续带动覆晶封装出货量。