无线充电应用正热,德仪、恩智浦、IDT等国际大厂近日纷纷发表无线充电产品抢市,台系晶片业者也不落人后,凌通率先量产出货,盛群、立錡、联发科也通过认证,今年将有机会出货,迅杰(6243)加入WPC联盟,积极展开无
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用,可望掀起相关设备及行动装置商机,台系IC设计业者由于这次布局较早,加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机,布局相关TD-LTE
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行,届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论,探讨中国的IC设计现状,以及开发世界级EDA
LED半导体照明网讯 F-矽力(6415)搭上LED照明节能题材,上周股价带量上攻,一周涨幅4.66%,收在236元,一周成交量增至1,816张。而F-矽力何时能突破挂牌第2天写下的251元高点?也是市场关切焦点。F-矽力
因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,
因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,
【导读】预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”,转变到“集中投入干大
IC设计龙头联发科(2454)公布1月合并营收128.44亿元,月减1.87%、年增51.95%。联发科日前法说会估计,因传统淡季影响,首季营收季减2%至10%;联发科表示,本季因工作天数减少,手机晶片出货量将自去年第四季的7
【导读】台系IC设计过去多依赖PC产业而生,但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵,因此造就去年几家欢乐几家愁的情况,展望今年,各家仍将各凭本事,在产业变动的趋势下寻找新的商机。 IC设计产业去年
据台湾《经济日报》报道,台湾著名IC设计厂商联发科技股份有限公司(简称“联发科”)2013年业绩出色,税后净利润创三年新高,预计平均每名员工将获得100万新台币(约20万元人民币)的年终奖。联发科去年在中国
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
据Digitimes报道,富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技,希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象,并推出自主研发的移动处理器。据悉,开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金,虹晶科技正在积极
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
大智慧阿思达克通讯社1月24日讯,士兰微董秘陈越在接受调研时表示,公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右,明年芯片生产线上的产品构成会发生变化,产能有望
【导读】当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感,压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。
鸿海旗下创投公司传将接手GlobalFoundries在台转投资IC设计服务公司虹晶,由鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟掌舵,相关业者透露,鸿海长期布局着眼于建立行动装置处理器AP技术能力,建立差异化代工设计平台,像是
IC设计晨星(3697-TW)今(23)日宣布推出单层多点触控IC方案,并已获得智慧型手机客户量产,跨入中高阶市场,晨星指出,在触控IC市场中已建立市场地位,今年更持续高速成长,上半年出货量高达8000万颗以上。 晨星指出
随着集成电路进入超大规模集成电路时代,电路设计的复杂性大大增加,完成一个电路测试所需的时间和投入也越来越大, 同时产品的设计周期却越来越短。为了节省设计和测试的时间,加快产品上市进程,除了采用先进的测试
台积电是台湾著名IC代工企业,创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标,将力拼双位数增长,超越半导体增长幅度。同时,还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司
台积电是台湾著名IC代工企业,创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标,将力拼双位数增长,超越半导体增长幅度。同时,还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司