富士康欲收购虹晶科技 或推自主移动芯片

据Digitimes报道，富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技，希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象，并推出自主研发的移动处理器。

据悉，开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金，虹晶科技正在积极寻找投资方，GlobalFoundries就是其中的一家。不过，GlobalFoundries自身经营的并不好，经常出现人事变动，这也影响了其与虹晶科技的合作。富士康此时介入收购，也是为虹晶科技提供了更多的选择。

据了解，虹晶科技已经完成了28nm芯片的设计工作，但却被禁止使用除了GlobalFoundries之外的其它代工厂制造的实际产品，严重影响了其业务发展。

业内人士指出，通过此次收购，富士康将组建相关团队，尝试推出自主研发的移动处理器。

虹晶科技成立于2001年7月，主要从事SoC设计服务与平台解决方案，拥有包括ARMCortex系列处理器、Mali系列图形核心等多项技术专利，客户范围涵盖台湾重要的系统厂商和IC设计公司，涉及美国、日本、韩国、大陆等市场。