政策扶持渐到位 中国芯片渐崛起

【导读】预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。

硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显着提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。

预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。虽然短期更像是“炒政策”，但18个月内可以落实到基本面，因此具有持续性。不仅是芯片，整个产业链必须“集体冲锋”，最有追赶潜力的是芯片设计，投资最大的是芯片制造。

芯片已具备提速条件：中国芯片已逐级取得突破：

1)已达到全球领先水平的领域：光通信、LTE、视频监控等;

2)进口替代率较高的领域：数字电视和高清机顶盒、移动存储、安全认证和移动支付等;

3)传统意义上竞争门槛较高且空间较大的领域亦取得局部突破：智能机与平板、触屏控制等，尤其在DRAM与闪存芯片等已有重大突破。国内已随壁垒高低、市场需求强弱等逐级取得突破。

市场可能忽视了半导体制造端的机会。国内芯片的需求量折合12寸晶圆需求量大约是90-100万片/年，自给率仅20%，而且低端;芯片制造“资产很重”，单条22nm半导体代工厂投资高达100-120亿美金，16nm以下全球只剩下台积电、三星、Intel三大厂商，未来在高端芯片制造领域可能出现“产能为王”的局面;中国大量的Fabless IC设计公司可能因为无法获得先进工艺的支持，要么无米下锅，要么使用落后制程失去先发和成本优势。我们认为国家迫切需要在半导体制造领域投入巨资，将差距缩小到12-24个月内，才能未雨绸缪。

信息安全的国家战略有望提升中国半导体行业的估值和业绩能见度，可能直接受益的A股股票包括：同方国芯(民用+军用IC)、上海贝岭(CEC唯一的半导体资本平台)、七星电子(半导体设备)、上海新阳(半导体化学品)、长电科技(封测龙头，与中芯国际有紧密合作，直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起)，华天科技(TSV先进封装，WLC摄像头)、苏州固锝(封测，MEMS)、北京君正(低功耗MIPS处理器，应用于穿戴式设备)。

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