IC设计
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MIC预估今年台湾半导体业产值成长13%
资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业
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5月营收／日月光+4% 接单续强
IC封测大厂日月光（2311）公告5月营收174.39亿元，月增4.3%，年增11.5%。法人表示，受惠于国际品牌大厂与大陆智能机与平板产品订单加温，日月光本月营收可望挑战单月历史新高。 日月光不对法人预估数字进行评论，
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四大惨业 蛇年搏翻身
DRAM、面板、LED和太阳能等外界戏称「四大惨业」的业者，今年可望摆脱「悲惨」命运，不仅太阳能首季就看到景气回升曙光，面板和LED也可望走出谷底，迎向骄阳；DRAM产业虽还在奋战，但业者仍力拚今年达到单季转亏为盈
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Win8蓄势待发宸鸿渴望时势造英雄
微软Windows8即将于今年10月26日在全球上市，为宸鸿带来新商机，触控笔电也成为宸鸿法说会上最受瞩目的话题之一。宸鸿财务长刘诗亮指出：「Win8产能需求很大，市场预估明年NB在触控的渗透率为7-8%，但以目前宸鸿手上
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台湾半导体产业升温 2013年增率将达13%
逐季走强 资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增2
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台湾半导体加温 2013年产值看增13%
资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高
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长电科技:技术升级 移动终端需求推动未来增长
近日分析师调研了长电科技(6.21,-0.16,-2.51%)，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及分析师的观点如下： 2012年营收增长，而营业利润亏损：2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84亿
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台股重摔 IC设计两样情 联发科、晨星腿软 威盛逆势涨停
台股今(23)日大跌140多点，跌破8300点关卡，回测月线与8200点支撑，盘面上IC设计族群成重灾区，日前涨势强劲的联发科(2454-TW)率先领跌，拖累F-晨星(3697-TW)股价同步走弱，也使得整体族群表现疲软，不过仍有部分个股
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台股:半导体为主流 面板人气渐散
福邦投顾认为，受到转换IFRS新制的缘故，国内上市柜公司第1季公告季报的时间，转变为5月15日之前，换言之，从本周开始，就会有一连串地上市柜公司陆续公布财报。已经公布的几家指标性企业，包括台积电（2330）、大立
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IC企业入驻松山湖 每年最高补贴550万
“松山湖想要和有实力的IC设计企业合作，共同努力向世界一流冲刺。”上周五，2013年松山湖IC创新高峰论坛在松山湖举行，松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛抛出上述橄榄枝。宋涛透露，在合作中，松山湖将为企业提
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我国IC设计要形成合力 方能破解“激动与伤心”的怪圈
在5月17日召开的2013松山湖IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长清华大学微电子研究所所长魏少军在发言中指出，中国集成电路设计市场发展速度惊人让人激动，但是本土IC设计很辛苦却总是难达期望值又
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芯片厂商排队等待台积电产能
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
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芯片厂商排队等待台积电产能
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。 消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
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中芯国际:最新情况
最新信息: 中芯国际(0981.HK/港币0.64,买入)正在执行三大战略以保障盈利能力的可持续性。长期战略是通过先进技术推动增长。中期战略是通过差异化技术带来附加值和创新。短期战略是最大程度利用现有资产。 同业
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芯片厂商排队等待台积电产能
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司（TSMC）为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三
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芯片厂商排队等待台积电产能
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
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台积研发支出 飙448亿新高
台积电全球营销业务暨营销资深副总陈俊圣昨（9）日表示，台积今年研发费用将上看15 亿美元（约新台币448亿元），不但再创历史新高，与去年相比也年增逾10%，更连续五年刷写每年年增两位数的纪录，主要是为了卡位行动
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华大九天携手MunEDA共创全定制IC设计优化及工艺移植解决方案
日前，知名EDA解决方案提供商北京华大九天软件有限公司在京与德国MunEDA公司成功举办了中国首场技术研讨会，会议主题围绕全定制IC设计快速优化移植及先进数模混合IP的应用实例展开。 MunEDA公司的技术总监Dr. Michae
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华大九天携手MunEDA共创全定制IC设计优化移植方案
日前，知名EDA解决方案提供商北京华大九天软件有限公司在京与德国MunEDA公司成功举办了中国首场技术研讨会，会议主题围绕全定制IC设计快速优化移植及先进数模混合IP的应用实例展开。MunEDA公司的技术总监Dr. Michael
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华大九天携手MunEDA共创全定制IC设计优化及工艺移植解决方案
日前，知名EDA解决方案提供商北京华大九天软件有限公司在京与德国MunEDA公司成功举办了中国首场技术研讨会，会议主题围绕全定制IC设计快速优化移植及先进数模混合IP的应用实例展开。MunEDA公司的技术总监Dr. Michael
