超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷,正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后,超微亦加码投资嵌入式应用,并成立半客制化晶片事业部门,寄
半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法,第4季因能见度低,且产业环境存有疑虑,多认为仍待进一步观察。个人电脑市场低迷不振,半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待,并普遍认为,微软Windows8及英特尔新平台驱动个
【杨喻斐/台北报导】消费性电子IC设计厂松翰科技(5471)今股东会顺利通过各项议案以及配发3元股息,去年税后纯益5.38亿元,年减3%,每股税后纯益3.2元。 市场传出8寸晶圆供不应求,松翰主管回应,的确有转趋吃紧
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷,正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后,超微亦加码投资嵌
经过短短几年的发展,松山湖IC设计产业已经小有规模,从无到有,目前已聚集了近20家海内外此类企业。近日,第三届松山湖中国IC(集成电路)创新高峰论坛在东莞松山湖举行。本届峰会聚焦IC产品在移动互联网领域的创新
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。从
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。从
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。从
资策会产业情报研究所(MIC)表示,在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下,2013年半导体市场需求止跌回升,预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元,与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业
IC封测大厂日月光(2311)公告5月营收174.39亿元,月增4.3%,年增11.5%。法人表示,受惠于国际品牌大厂与大陆智能机与平板产品订单加温,日月光本月营收可望挑战单月历史新高。 日月光不对法人预估数字进行评论,
DRAM、面板、LED和太阳能等外界戏称「四大惨业」的业者,今年可望摆脱「悲惨」命运,不仅太阳能首季就看到景气回升曙光,面板和LED也可望走出谷底,迎向骄阳;DRAM产业虽还在奋战,但业者仍力拚今年达到单季转亏为盈
微软Windows8即将于今年10月26日在全球上市,为宸鸿带来新商机,触控笔电也成为宸鸿法说会上最受瞩目的话题之一。宸鸿财务长刘诗亮指出:「Win8产能需求很大,市场预估明年NB在触控的渗透率为7-8%,但以目前宸鸿手上
逐季走强 资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增2
资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增23.1%幅度最高
近日分析师调研了长电科技(6.21,-0.16,-2.51%),与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及分析师的观点如下: 2012年营收增长,而营业利润亏损:2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗,增长4.99%,WLCSP13.84亿
台股今(23)日大跌140多点,跌破8300点关卡,回测月线与8200点支撑,盘面上IC设计族群成重灾区,日前涨势强劲的联发科(2454-TW)率先领跌,拖累F-晨星(3697-TW)股价同步走弱,也使得整体族群表现疲软,不过仍有部分个股
福邦投顾认为,受到转换IFRS新制的缘故,国内上市柜公司第1季公告季报的时间,转变为5月15日之前,换言之,从本周开始,就会有一连串地上市柜公司陆续公布财报。已经公布的几家指标性企业,包括台积电(2330)、大立
“松山湖想要和有实力的IC设计企业合作,共同努力向世界一流冲刺。”上周五,2013年松山湖IC创新高峰论坛在松山湖举行,松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛抛出上述橄榄枝。宋涛透露,在合作中,松山湖将为企业提
在5月17日召开的2013松山湖IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长清华大学微电子研究所所长魏少军在发言中指出,中国集成电路设计市场发展速度惊人让人激动,但是本土IC设计很辛苦却总是难达期望值又
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季