长电科技:技术升级 移动终端需求推动未来增长
时间：2013-06-01 06:12:00
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[导读]近日分析师调研了长电科技(6.21,-0.16,-2.51%)，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及分析师的观点如下：
2012年营收增长，而营业利润亏损：2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84亿
近日分析师调研了长电科技(6.21,-0.16,-2.51%)，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及分析师的观点如下：
2012年营收增长，而营业利润亏损：2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84亿颗，下滑15.4%，Bumping28.2万片次，增长50.28%。实现总营收44.36亿元，增长17.9%，实现归属上市公司股东净利润1041万元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司营收增长而营业利润亏损的主要原因：1）中低端产品搬迁宿迁、滁州导致产能减少，同时异地新员工培训、本地员工遣散及搬迁补偿，致费用增加；2）员工工资增加，折旧费用、财务费用增加，新产品研发投入较大。
今年封测业进入全面性好转：Gartner公布2012年全球半导体封测（SAT）产业统计报告指出，去年封测产业总产值为245亿美元，仅较2011年成长2.1%。专业封测、IDM业者在2010-2011年间建设过多封装测试产能，导致委外价格竞争加剧，是2012年封测产业成长乏力的原因。今年全球移动终端热销，尤其国内低价市场火爆，相关芯片出货量大幅增长，成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm制程、封测的FCCSP（芯片级覆晶封装）、铜柱凸块（Copperpillarbump）等先进制程，均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆，封测业整体进入全面性好转，拥有高端制程的大厂将最为受益。封测龙头日月光1季度营收同比增长12%。
长电同比增长28%，年后开工率回升至满产，毛利率环比大幅回升。
长电长期增长三大逻辑：1）公司自身封装技术升级，加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测，国内IC设计转单国内供应商。2）随着移动终端在低价市场的爆发，国内IC设计崛起。3）封测产业向国内转移趋势明显。
长电封装制程向高端升级：公司原有封装形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，产品以中低端分立器件为主。今年公司产品战略重点发展集成电路高端产品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研发投入，增长迅速。
国家大力鼓励国内IC设计厂商启用本土封测供应商：“十二五”时期，国家进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节。推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。积极鼓励国内IC设计采用本土封测供应商，并给与补贴。长电科技、通富微电(4.98,-0.09,-1.78%)等国内封测龙头经过1-2年的导入，已经在为国内一线IC设计厂商提供专业封测服务。
移动终端爆发，尤其低价市场兴起，国内IC设计崛起：2011年全球前25大IC设计厂商中，海思半导体、展讯营收分别为7.1亿美元、6.7亿美元，分列第16、17位。近几年随着移动终端低价市场兴起，国内IC设计上升势头迅猛。
技术升级、产业转移、移动终端需求增长，公司长期增长逻辑确立：基板事业部包括BGA（基带芯片、处理器）、LGA（射频模块）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月，当前成长为7000万/月，增长迅猛。分析师预计此块业务今年营收贡献7-8亿，明年12亿左右。
另外，摄像头模组业务前景可观：2011年与东芝[微博]合资成立新晟电子（长电70%，东芝30%），结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗，至2015年达到16亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2亿，明年5亿左右。
低端产品迁移内地，有利于降低成本：公司从去年开始将低端产品迁移至人力成本更低的宿迁、滁州，今年上半年仍有部分搬迁工作，下半年开始投入正常生产。未来低端产品维持稳定，并有望以低折旧和低劳动力成本保持毛利率稳定。
核心假设：1）中低端产品维持现有产能，随着搬迁内地，毛利率维持稳定。
2）高端产品今年营收7-8亿，明年12亿，规模效应致毛利率有所提升。3）镜头模组今年1-2亿，持续扩产，明年5亿左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）费用率维持稳定。
盈利预测及投资评级：封测业景气向上拐点确立，而公司的成长逻辑不仅仅是周期复苏。受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长，分析师认为公司长期成长逻辑确立。且今年将体现出较大的业绩弹性，由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素，分析师预计主要集中在下半年爆发。给予公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测，“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。
2012年营收增长，而营业利润亏损：2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84亿颗，下滑15.4%，Bumping28.2万片次，增长50.28%。实现总营收44.36亿元，增长17.9%，实现归属上市公司股东净利润1041万元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司营收增长而营业利润亏损的主要原因：1）中低端产品搬迁宿迁、滁州导致产能减少，同时异地新员工培训、本地员工遣散及搬迁补偿，致费用增加；2）员工工资增加，折旧费用、财务费用增加，新产品研发投入较大。
今年封测业进入全面性好转：Gartner公布2012年全球半导体封测（SAT）产业统计报告指出，去年封测产业总产值为245亿美元，仅较2011年成长2.1%。专业封测、IDM业者在2010-2011年间建设过多封装测试产能，导致委外价格竞争加剧，是2012年封测产业成长乏力的原因。今年全球移动终端热销，尤其国内低价市场火爆，相关芯片出货量大幅增长，成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm制程、封测的FCCSP（芯片级覆晶封装）、铜柱凸块（Copperpillarbump）等先进制程，均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆，封测业整体进入全面性好转，拥有高端制程的大厂将最为受益。封测龙头日月光1季度营收同比增长12%。
长电同比增长28%，年后开工率回升至满产，毛利率环比大幅回升。
长电长期增长三大逻辑：1）公司自身封装技术升级，加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测，国内IC设计转单国内供应商。2）随着移动终端在低价市场的爆发，国内IC设计崛起。3）封测产业向国内转移趋势明显。
长电封装制程向高端升级：公司原有封装形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，产品以中低端分立器件为主。今年公司产品战略重点发展集成电路高端产品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研发投入，增长迅速。
国家大力鼓励国内IC设计厂商启用本土封测供应商：“十二五”时期，国家进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节。推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。积极鼓励国内IC设计采用本土封测供应商，并给与补贴。长电科技、通富微电(4.98,-0.09,-1.78%)等国内封测龙头经过1-2年的导入，已经在为国内一线IC设计厂商提供专业封测服务。
移动终端爆发，尤其低价市场兴起，国内IC设计崛起：2011年全球前25大IC设计厂商中，海思半导体、展讯营收分别为7.1亿美元、6.7亿美元，分列第16、17位。近几年随着移动终端低价市场兴起，国内IC设计上升势头迅猛。
技术升级、产业转移、移动终端需求增长，公司长期增长逻辑确立：基板事业部包括BGA（基带芯片、处理器）、LGA（射频模块）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月，当前成长为7000万/月，增长迅猛。分析师预计此块业务今年营收贡献7-8亿，明年12亿左右。
另外，摄像头模组业务前景可观：2011年与东芝[微博]合资成立新晟电子（长电70%，东芝30%），结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗，至2015年达到16亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2亿，明年5亿左右。
低端产品迁移内地，有利于降低成本：公司从去年开始将低端产品迁移至人力成本更低的宿迁、滁州，今年上半年仍有部分搬迁工作，下半年开始投入正常生产。未来低端产品维持稳定，并有望以低折旧和低劳动力成本保持毛利率稳定。
核心假设：1）中低端产品维持现有产能，随着搬迁内地，毛利率维持稳定。
2）高端产品今年营收7-8亿，明年12亿，规模效应致毛利率有所提升。3）镜头模组今年1-2亿，持续扩产，明年5亿左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）费用率维持稳定。
盈利预测及投资评级：封测业景气向上拐点确立，而公司的成长逻辑不仅仅是周期复苏。受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长，分析师认为公司长期成长逻辑确立。且今年将体现出较大的业绩弹性，由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素，分析师预计主要集中在下半年爆发。给予公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测，“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。
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