[导读]台积电全球营销业务暨营销资深副总陈俊圣昨(9)日表示,台积今年研发费用将上看15 亿美元(约新台币448亿元),不但再创历史新高,与去年相比也年增逾10%,更连续五年刷写每年年增两位数的纪录,主要是为了卡位行动
台积电全球营销业务暨营销资深副总陈俊圣昨(9)日表示,台积今年研发费用将上看15 亿美元(约新台币448亿元),不但再创历史新高,与去年相比也年增逾10%,更连续五年刷写每年年增两位数的纪录,主要是为了卡位行动运算商机,取得先进制程技术的领先地位。
台积电昨天在新竹展开年度科技论坛,吸引逾700位国内客户共襄盛举,随着研发支出创新高,陈俊圣表示,今年研发工程师将从去年3,900名增加至4,200人。
台积电已提高今年资本支出,从90亿美元拉升到95至100亿美元,除了用于28纳米的扩增与20纳米的量产导入,公司更看好行动运算在半导体的成长商机。
台积电2010年研发费用首度突破10亿美元后,仍不断加码,去年研发费用约13.6亿美元,今年继续上看至15亿美元,加速在先进制程进度的发展。
陈俊圣说,过去四年,台积电累计的研发费用高达新台币9,000亿元。台积电董事长张忠谋也曾指出,台积电研发费用虽然比英特尔小,但若把台积电的伙伴(IC设计厂例如辉达、高通、博通等)研发费用一起加入,则超过英特尔。
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