近日,推动2.5和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wie-I/O Memorybus)也可望
以传感网为基础的信息感知系统是重要的探测设备,目前的信息监测和预警系统通常采用CCD、微光电视和热像仪中的1种探测器单独工作或2~3种探测器切换工作,存在各种探测盲区,不能发挥各自优势。微光电视和CCD易受天气
电路如图。由于三连发电机的交流输出电压为1.8VRMs,为提高输出电压,采用了二倍压整流电路,二极管选用低正向压降的肖特基二极管。充电对象为两节镍镉或镍氢电池,满充电时为1.4Vx2=2.8V,防逆流二极管正向压降0.3V
第1~9题:请从下面的问题中,选择一个和自己最切合的答案。 1.我有能力克服各种困难:________ A、是的 B、不一定 C、不是的 2.如果我能到一个新的环境,我要把生活安排得:________ A、和从前相仿 B、不
资策会产业情报研究所(MIC)预估, 2012年 TFT-LCD 产业仍将处于供过于求的状态,但除 AMOLED 外,短期内其余新兴显示技术仍难威胁 TFT-LCD 的发展空间; 3D显示技术应用,将逐渐从大尺寸电视扩散至以智能型手机为主
日月光总经理兼研发长唐和明表示,因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格,三维立体封装芯片(3D IC)技术已成为半导体重要发展趋势,随着业界共同克服技术瓶颈,3D IC可望在2013年量产。 唐和明坦承,台
摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行,晶片微缩化堪称是一场革
一、前言探丝传感器是化纤牵伸设备中必不可少的断丝检测装置。传统的探丝传感器大多采用电荷感应式,其 检测灵敏度高,但受环境温度及湿度的影响较大,从而影响其可靠性和准确性。光电式探丝传感器可以弥补以上检测方
车用装置电子系统正随着科技的不断进步而变的更加多样化、复杂化{目前,电子系统的成本负担已超过一辆汽车典型成本的20%以上,5年前,如车内多媒体功能、GPS、动力控制系统、卫星无线通信及电视(TV)、免持手机及其他
汇丰控股于12月14日公布,12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49,11月的指数为47.7。虽然12月指数较11月份有小幅回升,但仍在50宏观经济景气指数以下,由此可见中国大陆电子产品制造业仍处于低谷中,迫切需要扭
(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形,国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高
电路如图。由于三连发电机的交流输出电压为1.8VRMs,为提高输出电压,采用了二倍压整流电路,二极管选用低正向压降的肖特基二极管。充电对象为两节镍镉或镍氢电池,满充电时为1.4Vx2=2.8V,防逆流二极管正向压降0.3V
美国博通(Broadcom)宣布,将样品供货支持汽车以太网(Ethernet)的5种收发器IC。据介绍,该收发器IC使用没有屏蔽的“双绞线”,可实现100Mbit/秒的数据传输速度(图1)。目前正在与德国宝马等共同开
荷兰家具生产销售商宜家集团(IKEAInternationalGroup,发祥地瑞典)宣布,将扩大美国南部店铺的太阳能电池导入量。在2012年夏季之前,将在9家店铺及1家集配中心共计10个场点设置4万5360块太阳能电池面板。预计发电量
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
知名企业招聘时对员工的情商测试题
资策会产业情报研究所(MIC)预估, 2012年 TFT-LCD 产业仍将处于供过于求的状态,但除 AMOLED 外,短期内其余新兴显示技术仍难威胁 TFT-LCD 的发展空间; 3D显示技术应用,将逐渐从大尺寸电视扩散至以智能型手机为主
德州仪器(TI)在合并美国国家半导体(NS)后,可望提升资料转换器(DataConverter)市占率。为迎头赶上亚德诺(ADI)在资料转换器近50%市占的龙头地位,德州仪器与NS合并后,已大幅补强高速(HighSpeed)通讯方面的应用市场,
汇丰控股(HSBCHoldings)于12月14日公布,12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49,11月终值为47.7。虽然12月指数回升,但仍在50荣枯线以下,反映大陆制造业仍处于萎缩走势、成长动能微弱。由于近期大陆外销欧美市
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I