Intel正在野心勃勃地打造22nm新工艺、Silvermont新架构的智能手机、平板机处理器,而接下来的14nm路线图也已经曝光了。根据规划,在平板机平台上,Intel将于2014年第三季度发布14nm Cherry Trail,紧接下来的第四季度
Mouser Electronics近日供货第4代Intel Core处理器(前身为Haswell)。该款处理器采用22nm架构和Tri-Gate技术,最大程度地提高了每瓦性能。该处理器设计灵活,可用于桌面、移动或嵌入式产品。该处理器降低了闲置状态
夏普最新传出的注资伙伴是戴尔。(图:维基百科) ) 《华尔街日报》报导,陷入营运困境的夏普(Sharp Corp)(6753-JP)周四(29 日)股价大涨逾3%,因传出该消费电子大厂正与戴尔(Dell Inc)(DELL -US)等科技巨头商
21ic讯 Mouser Electronics即日起供货第4代Intel® Core™处理器(前身为Haswell)。该款处理器采用22nm架构和Tri-Gate技术,最大程度地提高了每瓦性能。 该处理器设计灵活,可用于桌面、移动或嵌入式产品。
21ic通信网讯,Intel作为一个芯片王国的霸主,其超强的实力和雄厚财力使其维系着IDM的商业模式(设计–生产–销售)。在它刚刚击败AMD偷笑时,另外的对手ARM和高通已经悄然占领了移动终端电子设备市场,这时
Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC显卡市场的统计报告,结果显示AMD取得了小胜利,NVIDIA则呈下滑趋势。第二季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%,大大
不管专业人士还是普通用户,现在普遍都认为PC不行了,日薄西山了,平板机和智能手机才是未来,但是靠PC吃饭的Intel显然不这么认为,还告诉大家PC好着呢。Intel今天在纽约向媒体展示了一份调查报告,是他们赞助IDC在今
Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC显卡市场的统计报告,结果显示AMD取得了小胜利,NVIDIA则呈下滑趋势。第二季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%,大大低于过去十年的平均水平7.2%,同时环比下滑了
Thunderbolt雷电接口是个好技术,但是因为成本太高,一直无法普及开来,只在Mac平台和一些高端的存储设备上才能看到,很多主板配备了它但基本都是摆设。Intel确实也想用它干掉USB 3.0,但就是舍不得利润,于是便开始
刚刚过去的季度,传统PC产业创造了11年以来出货量的最差纪录。尽管此时距离微软Windows 8发布已经过去了大半年的时间,而距Intel推出混合本的概念更是过去了一年多的时间,但令业内感到意外的是,混合本未能成为拉动
根据标准普尔500(S&P 500)排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通
Eurocom在日前推出了一款超强移动工作站,具体型号为Panther 4.0,堪称是目前世界上配置最强的产品之一。 具体配置方面,Panther 4.0可选择六核心十二线程的Intel Core i7-3970X处理器或者最高八核心十
根据标准普尔500(S&P 500)排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通
第28届全国青少年科技创新大赛昨天在江苏南京圆满闭幕。作为中国最高水平的青少年科技赛事,第28届全国青少年科技创新大赛由中国科协、教育部、科学技术部、环境保护部、国家体育总局、共青团中央、全国妇联、国家自
根据TrendForce旗下面板研究部门WitsView及中国合作调研机构群智咨询(Σintell)所公布的「4月份中国六大电视品牌整机出货及面板采购报告」显示,中国六大品牌4月出货高于预期,达456.2万台,月成长37%,为今年1-4月
Intel近日确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
AT89C52与STC89C52有什么区别?厂家不一样,STC89C52与AT89C52是兼容的,ROM和RAM数量有差别,AT89C52早停产。STC89C52RC还在产。89C51指Intel的89C51,还不是AT89C51。
Intel今天确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)芯片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后,英特尔(Intel)与中国大陆芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案,届时将打破高通独大的局面,让通讯设备
正与台湾鸿海 (2317)进行资本合作协商的Sharp于21日发布新闻稿否认日本媒体有关该公司正与英特尔 ( Intel )进行资本合作协商的报导。Sharp于新闻稿中指出,日本媒体报导的内容并非事实。 日本媒体每日新闻21日报导,