根据彭博(Bloomberg)报导指出,半导体业界2大巨头英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)于美国时间16日纷纷发出声明表示,日本地震和海啸不会拖累公司产能。英特尔发言人ChuckMulloy表示,该公司将信守对客户的承诺。Mulloy
半导体业界2大巨头英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)于美国时间16日纷纷发出声明表示,日本地震和海啸不会拖累公司产能。英特尔发言人Chuck Mulloy表示,该公司将信守对客户的承诺。Mulloy进一步指出,该公司的原则向来
出于对Intel的工程和芯片制造能力的估量,中国国产龙芯CPU首席设计师接受人民网采访时说,中国的芯片要想像如今中国的衣服和鞋子一样卖到美国需要20年。目前,龙芯只应用在低功率上网本和机顶盒中,不过,今年夏天龙
英特尔杀入Android平板市场 Wintel联盟分崩离析
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Intel近日亲口承认,备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了,要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术,预计2013年下半年实现,然后2015年下半年
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来看
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
关键字: IIC 嵌入式 解决方案 在24日开幕的IIC China(国际集成电路研讨会暨展览会)2011上,英特尔携二十家
2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁(PaulOtellini)上周出席科技论坛时指出,他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦,最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题,其中全球晶圆等积极扩充产能,将会导致先进
经过一轮唇枪舌剑之后,大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上,IBM,台积电,Globalfoundries等厂商均表示将继续在22
Intel公司CEO Paul Otellini日前表示,其之前的合作伙伴诺基亚公司抛弃MeeGo系统,转投微软Windows Phone是因为受到了金钱上的诱惑,而Intel肯定也将找到MeeGo系统的新伙伴。在上周末伦敦举行的一场分析师会议上,Pa
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示,全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说:“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundr
泡泡网主板频道2月20日 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂,这间工厂预计2013年完工,建成以后可生产基于300mm晶圆,以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能两场300mm晶圆,但
据国外媒体报道,英特尔首席执行官Paul Otellini近日宣布,将斥资50亿美元在美国亚利桑那州建立世界最先进的芯片制造厂——Fab 42。 据悉,Paul Otellini刚被美国总统奥巴马任命加入就业专家委员会,本周五还陪同