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Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率

全新服务器通过完整的Intel ® Xeon ® 处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。 加利福尼亚州圣...

Intel 1000亿美元巨型晶圆厂跳票：2030年才能完工

3月2日消息，Intel近日调整了位于俄亥俄州New Albany的晶圆厂的建设周期规划，比原计划向后推迟至少5年，要到下一个十年才能看到了。

神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能

加州纽华克2025年2月25日 /美通社/ -- 专业伺服器设计暨制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 ...

INFOMEDIA将收购INTELLEGAM 50%的股份

INFOMEDIA将收购欧洲汽车AI初创公司INTELLEGAM 50%的股份 悉尼2025年2月14日 /美通社/ -- Infomedia Ltd（澳大利亚证券交易所股票代码：IFM）欣然宣布，公司已就收购欧洲AI初创公司Intellegam GmbH（Intellegam...

股价大涨7%！报告称Intel或将拆分晶圆厂与台积电合资

2月13日消息，据媒体报道，市场传出最新消息，就是Intel拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资企业。

Intel酷睿Ultra 200S性能修复未达预期！仍不敌前代和AMD

1月19日消息，根据Tomshardware的实测结果，Intel对其代号为Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S系列处理器的修复并未达到预期效果，尤其是在游戏和生产力性能方面。

曝Intel前Xeon首席架构师加盟助阵

1月15日消息，据媒体报道，高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击，英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通，担任高级副总裁一职。

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra...

酷睿Ultra 200S没用明白体验差？可能是你打开的方式不太对

英特尔2024技术篇章：矢志探索，砥砺前行

在2024年，英特尔持续推进技术创新，在多个技术领域见证了耕耘和收获，从制程、封装技术到互连微缩的未来探索，再到神经拟态计算、硅光集成等创新领域，足迹所至都是英特尔一年以来不断探索的印记。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展

在2024年里，英特尔收获了一系列软件突破和硬件革新，也收获了生态伙伴的支持与陪伴。通过不断迭代的硬件产品，和持续开放的软件生态，从数据中心和云，到边缘计算和PC的每一个角落，英特尔都在助力释放AI潜力，并携手广泛的生态合作伙伴促进应用落地。

英特尔新补丁修复五大问题，精细化超频释放酷睿Ultra 200S性能潜力

英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连

半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

Intellias宣布与Zeekr建立战略合作伙伴关系

德国慕尼黑2024年12月19日 /美通社/ -- 汽车原始设备制造商和一级解决方案提供商的全球工程和咨询合作伙伴Intellias，宣布与全球电动汽车技术品牌Zeekr的欧洲研发中心Zeekr Technology Europe建立战略合作伙伴关系，以进一步发展其在欧洲的软件工...

提出不到两年：Intel终止纯64位架构x86S计划！

12月20日消息，在今年10月份，Intel、AMD联合宣布，共同成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业领导厂商，共同推动x86计算架构的未来。

边缘计算新时代：AI规模化应用的突破点何在？

数字化浪潮汹涌澎湃，带来前所未有的数据洪流，推动计算模式从云向端发展，并促使云与端的界限日益模糊，呈现出两者融合的趋势。在这一背景下，边缘计算迅速崛起，成为数据处理的重要模式。预计到2027年，50%的关键企业应用将迁移到边缘运行，全球边缘计算市场规模也将持续扩张。

Intel：绝不会放弃晶圆代工业务 即便拆分也要保持控制权

12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。

Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍

2月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。

不放弃独显市场！Intel Xe3已定型：正推进下一代

12月5日消息，Intel日前推出了基于Xe2-HPG架构的新一代锐炫独立显卡，首批包括锐炫B580和B570两款产品，不过还是有不少人对Intel未来的GPU计划感到担忧。