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CPU又曝极危安全漏洞！Intel二四六代酷睿中招
Intel刚刚完成对过去五年CPU幽灵、熔断两大漏洞的修补工作，AMD也确认被曝光的十几个漏洞影响很小，还没平静几天，又捅娄子了!
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如何评量漏洞解决方案效能的降低程度？
自从 1 月 Google Project Zero 团队揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有现代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影响面之广人人自危。由于是硬件缺陷，各大厂商也只能努力推出修补更新加以弥补。几个月过去了，相关资讯似乎不再常见，然而真的没问题了吗?解决方案都很理想吗?该如何精准评量效能的降低程度呢?
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Intel处理器幽灵与熔断漏洞后续，下半年会有硬件修复
Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。
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黑科技降落凡间！Intel企业级傲腾M.2 SSD首曝
Optane傲腾是Intel极力推广的一种全新存储技术，大有一统硬盘和内存的架势，产品也在逐渐丰富起来，并渐渐接近普通用户。
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Intel AMD合体迷你机内部曝光：主流独显被秒杀
Intel Kaby Lake-G处理器首次整合了AMD Vega GPU图形核心，性能强大得不像话，GTX 1050 Ti千元级别以下的显卡完全都不是对手。
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Intel彻底无言！Z170老主板成功点亮八代i7-8700K
Coffee Lake八代酷睿没有更换接口还是LGA1151，但是却被Intel以各种理由断绝了和旧平台的兼容性，强行搭配400系列新主板，第一波还只有昂贵的Z370，搞得怨声载道。
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CPU幽灵/熔断漏洞到底是啥？Intel这解释绝了
Intel近日官方宣布, 已经为过去五年的所有CPU处理器产品打上了漏洞补丁 ,并且将在下一代产品中重新设计硬件,天然免疫漏洞。
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AMD又调皮了：如此肆无忌惮羞辱Intel
CloudFest是全球知名的云计算行业大会，众多巨头云集，AMD也带着新发布的霄龙EPYC处理器参展。
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Intel 2到8代酷睿均已添加漏洞修复：新CPU硬件级免疫
Intel CEO科再奇宣布,已经为过去5年发布的所有Intel产品推出了微码更新,以防御所谓的侧信道攻击漏洞(Spectre幽灵)。
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Intel Z390主板确认：适配8核心8代酷睿
8代酷睿虽然CPU降价了，可是平台的装机成本仍然不低，因为只有Z370一个芯片组可选。
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Intel收购博通应对竞争威胁:让高通跟苹果越来越远
近日消息，据外媒报道，为了应对博通公司对高通公司的恶意收购，Intel正在考虑一系列收购备选方案，可能包括对博通的竞购。Intel正在密切关注博通与高通的收购战，很希望看到博通收购失败，因为合并后的公司将会对英
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写速暴增120%！Intel傲腾800p加速型SSD发布
3月9日消息，Intel正式宣布推出Optane 800p系列缓存型固态盘。
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Intel Core i7-8670神秘现身：这命名 乱套了
受到各种因素影响，Intel这两年的产品线有点凌乱，加上本来产品就多，架构、型号什么的混在一起就更分不清了。
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Intel推出两款新NUC：搭载低功耗Atom奔腾/赛扬
3月8日消息，Intel推出两款NUC(迷你电脑)新品，分别搭载Gemini Lake家族的奔腾银牌和赛扬处理器。
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Intel 弥天大谎彻底戳破！八代酷睿完美移植100/200系主板
受到对手刺激，Intel 2017年终于结束了多年的“挤牙膏”历史，各条产品线全面提速，但却玩起了不兼容。
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Intel i7-8750H曝光：六核心首次进入笔记本
受到对手刺激，Intel这一年来的脚步特别勤快，尤其是CPU核心数量全面提升：发烧级桌面上18核心，主流桌面普及6/4核心，低功耗笔记本全面4核心，现在又轮到了高性能笔记本。
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Intel终于发布四五代酷睿漏洞补丁：稳定不重启
Spectre幽灵、Meltdown熔断漏洞近来把Intel搞得焦头烂额，因为近些年的产品集体存在，需要逐一修补，工作量之大着实罕见，期间还出现了打补丁后频繁重启的翻车现象。
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10nm移动旗舰！Intel i7-8559U曝光：四核心/频率2.7GHz
期待了一年又一年，对手都出了各种产品，Intel 10nm工艺终于要到来了，之前“吹下的牛”也即将兑现，其表现足以媲美三星/台积电的7nm，至少可以在保持功耗不变的前提下大幅度提升频率。
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Intel介绍平昌冬奥会上的5G部署情况
MWC 2018大会前夕，Intel召开发布会，介绍了平昌冬奥会上的5G部署情况，并探讨了2020年东京奥运会上的5G愿景。
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感动Cry！Intel砸320亿扩建10nm制造工厂：告别牙膏
据路透社报道，Intel决定向位于以色列南部的Kiryat Gat工厂投资50亿美元(约合人民币317亿元)，用于后者半导体制程工艺的改良。
