“没有永恒的敌人,只有永恒的利益”这话用在英特尔和AMD的合作上面再合适不过。业界人士均晓,英特尔和AMD做了几十年对头一直水火不容,此次为何愿意握手言和呢?
近日,Intel 正式宣布 Thunderbolt 3 将会在未来 CPU 中集成其控制器,并且会免费向厂商提供技术许可。
国外媒体TechSpot今天评选出了他们心目中的2017年度最佳的五款CPU处理器,但可能和很多人的想法不同,尽管今年AMD Ryzen表现十分突出,Intel仍然拿下了五个奖项中的四个。
2017年即将过去,对这一年进行一个总结的话,可以说是沉寂多年的PC芯片产业是一个重要的节点,也是呈现井喷式性能进化的一年,在这一年里,AMD完成了对Intel的反击
据台湾《电子时报》报道,台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单,并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底,就两次传出消息称,苹果将引入联发科基带,并加大对Intel基带的采购力度,以摆脱对高通的依赖。
近期,苹果与高通的诉讼之战已达到白热化状态,有消息人称,起诉之后高通将不再向苹果提供5G调制解调器技术。而就在众网友纷纷揣测苹果想法的时候,苹果欲在未来iPhone上使用Intel 5G调制解调器的消息则迅速传开。
Intel与AMD都承认了他们在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移动版处理器,CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器,GPU部分由AMD的Vega,并且会使用HBM2显存节省空间,具体细节之前是不清楚的,不过近日有人找到了些蛛丝马迹。
今年的三星大赚特赚,利润多次创了新记录,这背后的推手还是他们芯片上的强势表示,赶上内存、SSD涨价风潮,同时处理器代工业务也是顺风顺水。
毫无任何公告和迹象,Intel ARK产品数据库悄然上线了新一代Xeon Phi加速器,代号Knights Mill(KNM),规格相比于此前的Knight Landing(KNL)本质上并无太大变化,只是做了架构和技术上的增强。
在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...
Intel最近三年的CPU处理器被发现存在多个安全漏洞,Intel已经就此发布公告,并表示已经开发出了安全补丁,不过部署起来显然需要硬件厂商的配合。
12月6日消息 今天凌晨,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845,小米雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。此外,在本次峰会上,AMD高管Kevin Lensin
杰和与Intel保持深度合作,推出用于云计算、大数据、物联网、新零售等场景的特色产品:特色服务器、GS系列存储产品、新零售解决方案,全面布局物联网、云计算、大数据,全方位助力客户迎接信息化挑战。
今年的内存疯长,相信给大家留下了深刻的印象,在电子市场越来越便宜的大环境下,内存一年涨了三倍这样那完全就是一个奇迹。其中三星在内存、闪存市场都占有最大份额,是这次涨价中最大的赢家。据韩媒报道,三星对芯片业务上的投资规模夸张到已经高于英特尔、台积电的投资总和,达到了260亿美元。
Intel今天公布了基带方面的大动作,包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。据悉,5G手机将从2019年开始逐步上市,当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此,Fast Comp
Intel把自家的Optane(傲腾)SSD包装成黑科技,号称理论读写速度和寿命都是普通SSD的千倍,不过就目前商用的产品来看,不过就是(TLC SATA3)的10倍写入和3倍读取,寿命更是还无从佐证。为了对抗Intel和美光的这一技术
AMD Ryzen的严重刺激下,Intel今年快马加鞭,各条产品线都纷纷大跃进,其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S开始全面普及六核心,i7 6核12线程,i5 6核6线程,甚至连i3都进入了四核心时代。但是除了主板必须且只能搭配
明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,昨天,工信部也正式划分了中国的5G承载频段,规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。
最近几个月内存的疯狂涨价让人觉得内存和黄金有了相等的价值,也让很多想攒机的人放慢了脚步。可是到了明年,想攒机依旧会相当难受,因为CPU也要涨价了。
事情就是这么玄妙,也让又有些捉摸不透。本周一,Intel宣布打造一款集成式SoC产品,CPU部分基于8代酷睿,显示部分来自AMD Radeon,这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。紧接着在周二,AMD前显卡部门(RTG)负