设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司(Wind River)日前宣布,将与Intel共同推广优化的嵌入式多核开发解决方案,具体包括研发、营销、技术服务和工程项目资源等方面的合作。此次合作将首先面向航空与国防、网络基础
下午就要签约了,上午一个人在教研室整理了一下这段时间的生活,发觉还是有很多收获的。这期间经历过一些公司,有过一些感受,在这里记载下来,也算为师弟师妹们做个参考。准确的说我的求职过程应该从9月28号开始算起
风河与Intel携手推广多核嵌入式解决方案
风河与Intel携手推广多核嵌入式解决方案
风河与Intel携手推广多核嵌入式解决方案
根据IC Insights的统计,2008[报价 参数 图片]年全球二十大半导体企业总收入1738.59亿美元,相比2007年减少了3%,其中只有九家实现了增收,且超过10%的仅仅三家。 前五名没有任何变化,还是Intel、三星、德州仪器
台积电虽然不是接获Intel委外释单生产Atom处理器,然而,外资券商分析师多认为,“不满意但值得期待”。摩根士丹利证券表示,这项合作案有利于台积电,而实际效益会在两年以后开发发酵,若以每年1.5亿颗的需求,每颗
据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告,2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。
Intel一直表现得与其他半导体公司大相径庭,从市场宣传策略到公关倾向完全超然于半导体产业。从上海到成都再到后来的大连,Intel每一次在中国设厂的投资对于中国来说都是在遵循政府地域开发的指挥棒,Intel不愧是最紧
面对不少合作伙伴对Moorestown和WiMAX的担心,Intel近日重申了对第二代MID平台和下一代无线通信技术的长期支持,MID平台的开发和WiMAX技术的推广都会继续。 Intel在台湾的部分合作伙伴认为,Intel可能会在今年底重
由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱,为降低库存,预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑,此趋势也许还会延续到下一季。 综合来自产业界领导厂商的数据,芯片厂产能利用率在这一季会下滑到
08年爆发于美国的次贷危机转眼之间就变成了影响全球经济发展的金融危机,虽然各个国家政府都在竭力遏制危机的恶化,但是金融危机向实体经济冲击的实施已经凸显了出来 。世界上的各大知名厂商与品牌为了自身的生存与
因为合同制造商和设备厂商对元器件的需求减弱,为降低库存,半导体产业制造工厂的产能利用率在本季度预计将会有非常大的下滑,也许还会持续到下一季度。 基于日前来自行业重要厂商的数据,工厂的产能利用率在接下来
C114 2月5日消息 *ST夏新公司(SH600057)近来可以说是多灾多难,坏事接踵而至:2008年12月3日,夏新公司公告了多桩诉讼(如附表一),都是关于货款拖欠的问题,显示该公司在财务方面的困境非一日之寒;2009年1月12