3月31日,本报对相关协议内容向西安高新区求证采访,但至今并未得到答复,不予承认,亦未进行否认。“如果我们在西安投资最终决定的话应该举行一场记者发布会,”3月底,中国三星总部战略与公共事业部总监赵信衡对本
久违的Wintel联盟似乎又重现了。在移动互联的大背景下,苹果公司以其孤傲的风格凭借智能手机iPhone、平板电脑iPad等产品甩开微软与英特尔在全球IT市场大放异彩,改写了手机与PC的产业格局。在苹果智能手机iPhone、平
IDF2012:Intel立足移动嵌入式五大法宝
IDF2012:Intel立足移动嵌入式五大法宝
Intel开发者大会上,Intel副总裁兼PC客户部总经理Kirk Skaugen暗示,即将上市的Ivy Bridge处理器有一个新特性,它为Retina屏做了特别优化,OEM厂商可以考虑推出配备Retina屏幕的产品。Retina(视网膜)的概念来自于苹
由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2012英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF),于今天(4月11日)在北京国家会议中心开幕。本届IDF以“未来在我‘芯’”为主
4月11日下午消息,Intel中国区总裁杨叙今天下午表示,超薄等特性只是超极本(Ultrabook)产品形态的第一步,最终产品形态可能两年后才会成熟。Intel信息技术峰会今天开幕,杨叙在会议间隙接受媒体专访时表示,Intel很
台积电昨日公布2012年3月营收报告,随着工作天数回升,合并营收达新台币370.83亿元,月增9.5%,为今年第1季营运高点,并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元,略优于公司早先预期。 台积
英特尔资本日前联合赛灵思,共同投资EDA初创公司Oasys,不过具体金额并未透露。Oasys主要为超过2000万门的IC提供物理综合工具,该轮融资将主要用来扩展其开发队伍以及全球的支持工作。Intel设计技术解决方案部商业计
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司宣布,在4月11日--12日于中国国家会议中心举办的2012英特尔信息技术峰会(IDF)上,展示最新的测试解决方案和增强功能。本次展示面向未来高速数据应用,泰克将在C14展台展出用于新
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年3月营收报告,随着工作天数回升,合并营收达新台币370.83亿元,月增9.5%,为今年第1季营运高点,并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元,略
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户,此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。同以上两家FPGA客户不同,Netronome是一家网络处理器公司,而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月,In
Intel预计一季度可售出更多Atom处理器
芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,“将进军移动桌面OEM系统和主板行业,所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片
随着神舟、同方相继推出了不高于5000元的超极本,不少人认为Intel希望的699美元售价有望在不久实现。不过神舟、同方所占的市场份额相对较少,推出低价超极本也在意料之中,很难迫使其它品牌的产品降价,超极本短期内
4月9日消息,距台湾媒体报道,市场调查机构iSuppli预计,今年固态硬盘(SSD)出货量可望达4590万套,较去年1730万套大增1.65倍。 iSuppli表示,去年众多零件制造厂的SSD营收即已创下历史新高纪录;英特尔(Intel)、三星
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户,此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。 同以上两家FPGA客户不同,Netronome是一家网络处理器公司,而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月,
Intel基于众核心(MIC)架构的高性能计算芯片“Knights Corner”已经有一段时间没动静了。也许是为了提醒大家,Intel今天透露称,Knights Corner目前进展非常顺利,明年就会第一次进入到超级计算机中。In
Ivy Bridge很快就要发布了。虽然有22nm新工艺、原生USB 3.0/PCI-E 3.0等不少新亮点,但对于追求高规格硬件的玩家们来说,停滞不前的四个核心、8MB三级缓存似乎提不起性质来。那么,看看服务器领域的双路Ivy Bridge-E
芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,“将进军移动桌面OEM系统和主板行业, 所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技