英特尔在2014年将提供十亿美元的营销补贴,以鼓励平板电脑厂商采用其处理器。在如此猛砸美钞的情况下,英特尔将2014年平板电脑处理器出货目标定在6000万颗。不过,英特尔台湾分公司对此保持低调,只是表示,英特尔准
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场,市场预期恐威胁台积电,但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电,认为尽管英特尔愿意帮对手代工,恐怕也很难获得对手认同,且争取高通及苹果手机芯片的难度也高,短期内仍无法威胁台积电
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场,市场预期恐威胁台积电(2330),但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电,认为尽管英特尔愿意帮对手代工,恐怕也很难获得对手认同,且争取高通及苹果手机芯片的难度也高,短期内仍无法威
苹果9下旬宣布了全新iMac采用第四代Intel四核处理器、全新图形处理器、新一代无线网络及更快的PCIe闪存选项。现在,这批2013款新iMac在中国正式上市,苹果中国商店的线上发货时间为24小之内。 21.5英寸
21ic讯 嵌入式计算机产品及智能型行业应用平台(Application Ready Intelligent Platforms)的产业领导者——凌华科技发布采用最新第四代Intel® Core i7处理器的3U CompactPCI主板——cPCI
全球半导体霸主Intel转型代工厂动作愈来愈积极,该公司21日宣布扩大代工事业,希望利用其先进的制程技术为其它厂商生产晶片,且目标瞄准行动装置市场。彭博社报导,6个月前才上位的执行长BrianKrzanich指出,Intel过
全球半导体霸主Intel转型代工厂动作愈来愈积极,该公司21日宣布扩大代工事业,希望利用其先进的制程技术为其它厂商生产晶片,且目标瞄准行动装置市场。 彭博社报导,6个月前才上位的执行长Brian Krzanich指出,Inte
Xeon Phi协处理器在超级计算机领域崭露头角,与中国合作的天河二号继续霸占全球No.1宝座,Intel近日又披露了 下一代产品“Knights Landing”的更多技术细节,进步之大令人震惊。现在的Xeon Phi只是协处理器
全球半导体霸主Intel转型代工厂动作愈来愈积极,该公司21日宣布扩大代工事业,希望利用其先进的制程技术为其它厂商生产晶片,且目标瞄准行动装置市场。彭博社报导,6个月前才上位的执行长BrianKrzanich指出,Intel过
全球半导体霸主Intel转型代工厂动作愈来愈积极,该公司21日宣布扩大代工事业,希望利用其先进的制程技术为其它厂商生产晶片,且目标瞄准行动装置市场。 彭博社报导,6个月前才上位的执行长Brian Krzanich指出,Inte
ARM与英特尔( Intel )之间在处理器架构与生态系统方面的战争,正以多种形式重塑这个产业;预期将产生变化的,包括运算装置外观设计(form factor)、编程模型(programming model) 、成本(costs)、功耗预算(power budge
大陆面板拉货动能延续到11月,根据市场研究机构WitsView统计,大陆11月面板总采购总量高于预期,达到672.6万片,月成长率高达25%,再创下历史新高。 同时,面板双虎拜新尺寸面板加温所赐,市占率双双提升,合计达到
两个多月前,Intel发布了新一代双路处理器Xeon E5-2600 v2系列,最多拥有12个核心,让依然最多六核心的顶级桌面平台Ivy Bridge-E羡慕不已,但物以稀为贵,开满12个核心的型号只有两款最顶级的E5-2697 v2、E5-2695 v2
11月9日,在小米3发布两月后,雷军微博透露首批64G TD版将于11月下旬限量发货。不过32G 的TD版需继续等待,而联通电信版米3依旧没有时间表。小米像挤牙膏一样将不同型号、不同容量的手机挤给他的粉丝,被业界认
Bay Trail家族的超低压奔腾、赛扬正在不断扩军,N系列移动版很有诚意地升级之后,J系列桌面版也悄然增加了三款新型号,同样很有料。新型号分别为Celeron J1800、Celeron J1900、Pentium J2900,分别取代之前的J1750、
和讯科技消息 11月14日,今日有微博称,夏普否认了有关英特尔向其注资的消息,称相关报道不实,此前曾有消息称英特尔高通向夏普注资3亿美元。 夏普否认了有关英特尔向其注资的消息 此前消息称,国芯片巨头英
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Intel 最近将“Haswell”硬件平台带到多款笔记本电脑上,现在一份泄漏图表上揭示他们未来的计划蓝图。图中显示,Intel 预计在 2014 下半年推出针对硬件发烧友的 Haswell-E 系列平台。将舍弃 4 核心产品,全由实体
60年前,第一只晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。50年前,第一块集成电路在TI公司诞生,从此我们进入了微电子时代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機,半導體大廠紛紛投入此一戰場。工研院IEK指出,大廠資源相對夠,穿戴裝置佈局以建構完整產業鏈為主,如Intel、三星,台廠則以切入健康運\動穿戴裝置應用市場為主。工研院IEK系統IC與製