Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC显卡市场的统计报告,结果显示AMD取得了小胜利,NVIDIA则呈下滑趋势。第二季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%,大大
不管专业人士还是普通用户,现在普遍都认为PC不行了,日薄西山了,平板机和智能手机才是未来,但是靠PC吃饭的Intel显然不这么认为,还告诉大家PC好着呢。Intel今天在纽约向媒体展示了一份调查报告,是他们赞助IDC在今
Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC显卡市场的统计报告,结果显示AMD取得了小胜利,NVIDIA则呈下滑趋势。第二季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%,大大低于过去十年的平均水平7.2%,同时环比下滑了
Thunderbolt雷电接口是个好技术,但是因为成本太高,一直无法普及开来,只在Mac平台和一些高端的存储设备上才能看到,很多主板配备了它但基本都是摆设。Intel确实也想用它干掉USB 3.0,但就是舍不得利润,于是便开始
刚刚过去的季度,传统PC产业创造了11年以来出货量的最差纪录。尽管此时距离微软Windows 8发布已经过去了大半年的时间,而距Intel推出混合本的概念更是过去了一年多的时间,但令业内感到意外的是,混合本未能成为拉动
根据标准普尔500(S&P 500)排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通
Eurocom在日前推出了一款超强移动工作站,具体型号为Panther 4.0,堪称是目前世界上配置最强的产品之一。 具体配置方面,Panther 4.0可选择六核心十二线程的Intel Core i7-3970X处理器或者最高八核心十
根据标准普尔500(S&P 500)排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通
第28届全国青少年科技创新大赛昨天在江苏南京圆满闭幕。作为中国最高水平的青少年科技赛事,第28届全国青少年科技创新大赛由中国科协、教育部、科学技术部、环境保护部、国家体育总局、共青团中央、全国妇联、国家自
根据TrendForce旗下面板研究部门WitsView及中国合作调研机构群智咨询(Σintell)所公布的「4月份中国六大电视品牌整机出货及面板采购报告」显示,中国六大品牌4月出货高于预期,达456.2万台,月成长37%,为今年1-4月
Intel近日确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
AT89C52与STC89C52有什么区别?厂家不一样,STC89C52与AT89C52是兼容的,ROM和RAM数量有差别,AT89C52早停产。STC89C52RC还在产。89C51指Intel的89C51,还不是AT89C51。
Intel今天确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)芯片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后,英特尔(Intel)与中国大陆芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案,届时将打破高通独大的局面,让通讯设备
正与台湾鸿海 (2317)进行资本合作协商的Sharp于21日发布新闻稿否认日本媒体有关该公司正与英特尔 ( Intel )进行资本合作协商的报导。Sharp于新闻稿中指出,日本媒体报导的内容并非事实。 日本媒体每日新闻21日报导,
21ic讯 Mouser Electronics与英特尔 (Intel Corporation)签订了一份全球性协议,英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者,亦是全球最大的半导体制造商之一
Mouser Electronics与英特尔 (Intel® Corporation)签订了一份全球性协议,英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者,亦是全球最大的半导体制造商之一,并继续在业内保持着它的领先地位和创新精神
虽然Intel已经把下一代Atom处理器提升到“战略级”高度,但也丝毫没有放松对旗下Core品牌处理器的研发。Intel的一位发言人日前表示,全新超低功耗的Haswell处理器将在年内发布,并应用到未来的平板以及变形
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化