日前有最新泄露的消息显示,三星已经开始研发搭载 Intel Bay Trail 平台处理器的新设备,该设备很可能是平板电脑或者可变形的便携式产品, 至少不是标准、纯粹的平板电脑,因为它的标配有键盘,不过系统暂时未知,至
一次又一次的质疑声中,Intel坚定不移地延续着摩尔定律的魔力,但即便是强大如Intel,现在要想保持这种尽头也是越发困难。在近日的杰弗里斯全球技术媒体与电信大会上,Intel执行副总裁、技术制造事业部总经理William
由美国科学与公众社团(SSP)创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的高中科学研究竞赛——2013年英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel ISEF)今天在美国凤凰城开幕。从全球70多个国家和地区的433个联系赛事中
2013年5月10日华北工控“启智梦想之旅”新品发布会在北京圆满举行,会中探讨了工业计算机的发展,对未来工业计算机发展趋势作了一个展望,最后公布了华北工控2013年的几款新品。会中各资深人士发表了自己对
成为一名伟大继任者的秘诀是什么?答案并非总是显而易见。不久前,Intel董事会宣布,布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)将于5月16日就任Intel公司首席执行官,相距他的前任保罗·欧德宁(Paul Otellini)从这
根据台湾PC厂商透露的,从年初开始的内存短缺现象,到现在已经变得越来越糟,并可能影响第二季度PC品牌厂商表现。在谈到这个问题时,宏碁董事长王振堂指出,PC内存价格有可能继续上升,许多PC内存制造商已经切换生产
Atom系列产品算是Intel处理器大军中年龄最小的一位了,在2008年才诞生的它最初是面向上网本推出的廉价、低功耗x86处理器。但不幸的是上网本也就火了那一两年,到现在已经基本上宣告死亡了。虽然Intel以其雄厚的资本让
Intel今天宣布,Haswell第四代酷睿家族开始,内建图形核心将在高端部分启用两个全新的名字Iris Pro、Iris,低端则延续HD Graphics,而根据台湾媒体拿到的资料,新的中文名也已经确定。 Iris在国内将叫
Intel的代工业务虽然才刚刚起步,但凭借强大的技术实力和号召力,拉拢客户看起来并不难,半导体行业的Achronix、Tabula、Netronome、Altera都先后被拿下,甚至还和思科屡次传出“绯闻”。 今天,另一家半导体厂商
Intel今天宣布,Haswell第四代酷睿家族开始,内建图形核心将在高端部分启用两个全新的名字Iris Pro、Iris,低端则延续HD Graphics,而根据台湾媒体拿到的资料,新的中文名也已经确定。Iris在国内将叫做“锐炬&r
自从2008年诞生已来,Intel Atom处理器不断进步,但底层架构始终是因效率偏低而颇受争议的顺序执行,而这一切将在5月6日改变。那一天,Intel将会正式宣布全新的Silvermont Atom,首次引入乱序执行架构。Intel在今天的
布莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)Intel刚刚宣布,公司董事会已一致选举布莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)为新任CEO,接替保罗·欧德宁(Paul Otellini)。克兰尼克自2012年1月开始担任Intel首席运营
Intel的集成显卡一向是雷声大雨点小,不过这几代的突飞猛进也是有目共睹的,Haswell CPU进步缓慢的同时GPU更加成为亮点。Intel此前就曾经宣传过,Haswell核显的性能最高可以媲美主流笔记本独显GeForce GT 650M,现在
虽然早前,我们是可以把英特尔等同于Windows PC,但是现在,随着英特尔开始环抱谷歌战略的开始,这种定律将开始失效。早前的PC世界里,微软的Windows和英特尔的处理器就是标准,它们操控了整个PC市场,操控了整个数字
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后,无不加快自己在制程技术上的脚步,好能跟Intel一决高下,不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说,去年年底宣布成功试产(TapeOut)14nm
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后,无不加快自己在制程技术上的脚步,好能跟Intel一决高下,不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说,去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
移动电子产品在消费电子市场领域占据着主导地位,Intel公司架构副总裁兼个人电脑事业部总经理Zane Ball却认为一体机或AOI涨势喜人,近几年一直保持着两位数的增长速度。在2013年5月21日拉斯维加斯举办的IPC电子系统技
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后,无不加快自己在制程技术上的脚步,好能跟Intel一决高下,不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说,去年年底宣布成功试产(Tape Out)14n
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
《华尔街日报》今天撰文指出,在后PC时代,ARM正不断向Intel施加压力,将其一步步推向深渊,更令Intel感到担忧的是,ARM的潜力似乎还远未得到释放,未来仍有巨大的增长空间。在后PC时代,ARM正在一步步将Intel推向深