夏高恋成正果 将发表面板结盟

日本媒体今天报导，正在重整经营体制的家电厂商夏普，已经同意美国半导体大厂高通公司（Qualcomm）最多出资100亿日圆（约1.2亿美元），今天下午将正式发表两家公司结盟。

报导指出，2家公司将共同开发智慧型手机使用的新世代液晶面板，夏普将提供最新技术，高通则以协助夏普改善财务状况做为回馈。

「朝日新闻」报导，夏普因为业绩不振，在9月底自我资本比例跌落至9.9%，被迫需要增强资本。

夏普也同时与美商英特尔（Intel Corp.）等其他半导体、IT厂商洽谈注资事宜，但这是第一次达成协议。

报导指出，高通在12月内会先对夏普出资50亿日圆，如果面板开发进行顺利，将再追加出资50亿日圆，一旦出资额达到100亿日圆，以单纯计算，根据昨天夏普的收盘价，高通的出资比例将达到5%左右。