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《巴伦周刊》：摩托罗拉解决方案独善其身
腾讯科技讯（马乔）北京时间9月4日消息，据最新一期的美国《巴伦周刊》印刷版刊登专栏作家马克-韦韦尔卡(Mark Veverka)的文章称，在推出Razr系列手机之前，摩托罗拉就一直控制着公共安全通信设备业务市场。而在今年1
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《巴伦周刊》：摩托罗拉解决方案独善其身[图]
北京时间9月5日消息，据最新一期的美国《巴伦周刊》印刷版刊登专栏作家马克-韦韦尔卡(Mark Veverka)的文章称，在推出Razr系列手机之前，摩托罗拉就一直控制着公共安全通信设备业务市场。而在今年1月摩托罗拉分拆为摩
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海外目录分销巨头试水人民币交易，逼宫本土代购
前言：随着中国分销市场竞争的加剧，以及人民币升值势头迅猛，海外目录分销巨头纷纷试水人民币交易，这无疑将给原本风生水起的本土代购模式泼一盆冷水。以支持小批量元器件采购服务闻名的目录分销商Mouser近日宣布，
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沃达丰新西兰与太平洋光纤合作建设海底光缆系统
北京时间8月22日上午消息（沈杳杳）沃达丰新西兰子公司（Vodafone New Zealand）与太平洋光纤有限公司（Pacific Fibre）签署了一份长达10年期的协议，计划建立一个价值数百万美元的国际性海底光缆系统，这条光缆系统
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Google收购摩托罗拉：进攻还是防守？
Google收购摩托罗拉之后，业界的态度分成了2B阵营：一方认为Google牛逼，一方认为Google被逼;用更装逼的话说，就是有的认为Google此举是进攻策略，有的则认为是防守策略。在两种理论都很有道理的情况下，我们先来看
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职场新人必看的“魔鬼”词典
职场新人必看的“魔鬼”词典：人在职场历练几年，都学会虚伪的文明，在说“滚出去”和“你去死”之前，都要加上“请”和“谢谢”，这样情况下的对话，由于太过注
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职场新人必看的“魔鬼”词典
职场新人必看的“魔鬼”词典
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TUV SUD为天通控股股份有限公司颁发TUV Mark证书
日前，TUV 南德意志集团为天通控股股份有限公司颁发 TUV Mark 资质证书。这意味着天通控股股份有限公司取得了 TUV 南德意志集团多晶硅组件 (TUV Mark) 证书，表明了产品完全符合国际电工协会 IEC 标准要求，从而在欧
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电信行业未来十年的关键
电信运营商只有学会合作并关注用户体验，才能在未来的10年中得以生存，监管机构应为运营商提供相应的工具和必要的频谱。太平洋电信理事会高级顾问Mark Hukill对2020年电信行业的发展状况提出了上述看法。他表示，只有
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小摩称苹果股价仍有上涨动力 业绩将超预期
（明轩）北京时间7月12日消息，据国外媒体报道，投资银行摩根大通分析师马克·莫斯科维茨（Mark Moskowitz）周二在投资者报告中指出，尽管苹果股价近期出现了一些波动，但该公司股价仍有很强的上涨动能，投资
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调查显示云计算在2014年将成为主要IT平台
7月3日消息,据国外媒体报道，一项调查显示，欧洲的大多数首席信息官认为，到2014年，云计算将提供他们的主要的IT运营渠道。虽然只有16%的企业表示他们到目前为止已经部署了整个企业范围的云计算，但是，60%受访者表示
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爱立信搬迁渥太华实验室 新址将容纳900名员工
北京时间7月1日早间消息（蒋均牧）爱立信宣布，它将搬迁其渥太华实验室至一处新址，仍位于渥太华。该处设施从2012年夏天起将容纳爱立信的900多名员工。此次搬迁预计将于2012年底前完成。新设施将使爱立信更有效地使
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SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
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SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
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SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
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评估标准不靠谱，AMD宣布退出BAPCo产业联盟
北京时间6月23日晚间消息，AMD首席营销官兼高级副总裁尼格尔德萨乌（Nigel Dessau）周三表示，AMD之所以退出BAPCo（商业应用性能协会）产业联盟，主要是因为其SYSMark标准已无法满足计算发展的需求。AMD周二宣布将退
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AMD宣布退出BAPCo产业联盟
北京时间6月23日晚间消息，AMD首席营销官兼高级副总裁尼格尔·德萨乌(Nigel Dessau)周三表示，AMD之所以退出BAPCo(商业应用性能协会)产业联盟，主要是因为其SYSMark标准已无法满足计算发展的需求。 AMD周二宣布将退出
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AMD将不支持SYSmark 2012基准测试
AMD近日宣布，它不会支持SYSmark2012基准测试（SM2012），一款由BAPCo（商业应用性能公司）推出的测试软件。随着撤销对该软件的支持，AMD也退出了BAPCo组织。AMD公司全球高级副总裁兼首席营销官NigelDessau表示：&ld
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AMD将不支持SYSmark 2012基准测试
AMD近日宣布，它不会支持SYSmark2012基准测试（SM2012），一款由BAPCo（商业应用性能公司）推出的测试软件。随着撤销对该软件的支持，AMD也退出了BAPCo组织。AMD公司全球高级副总裁兼首席营销官NigelDessau表示：“技
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惠普周三因芯片纠纷起诉甲骨文
据国外媒体报道，惠普周三就芯片纠纷起诉甲骨文，在发起诉讼前，惠普曾经致函甲骨文，要求该公司放弃之前的决定，继续支持英特尔安腾处理器。惠普首席发言人比尔-沃尔(Bill Wohl)说：“甲骨文装聋作哑，我们对此很失
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