意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能,有助于运动控制型手机和其它智能消费电子进一步降低系统复杂性和功耗,让消费者能够像
意法半导体进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装,让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听
意法半导体进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装,让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体
传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。 1 传感器原理及封装设计
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子及便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半
图1:照明熄灭时,点亮背照灯进行显示。作者拍摄(点击放大) 美国Pixtronix在“FPD International 2011”(10月26~28日,太平洋横滨会展中心)上,介绍了可在一台显示器上实现两种显示模式的功能,这两种显示模
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器研究报告,由于价格相对较高,以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大,压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统(MEMS)器件。 因为汽车产业在衰退之后强劲复苏,
Analog Devices, Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor(R) 振动监控器,提供更高效的振动检测,不断帮助工业设备设计人员改善系统性能,降低维护成本。这款全集成振
据IHS iSuppli公司的中国研究报告,中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动,将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。中国2010年MEMS消费增长33%,预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓,但该市场仍保持健康的扩张速度
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器研究报告,由于价格相对较高,以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大,压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统(MEMS)器件。因为汽车产业在衰退之后强劲复苏,去年
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor® 振动监控器,提供更高效的振动检测,不断帮助工业设备设计人员改善系统性能,降低维护成本。这款全集成振动分析系统内置一个嵌入式可编程
意法半导体(STMicroelectronics,ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via,TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中,矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
据IHS iSuppli公司的中国研究报告,中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动,将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。 中国2010年MEMS消费增长33%,预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓,但该市场仍保持健康的扩张
一、 事件概述公司参股子公司苏州晶讯科技股份有限公司(公司参股比例35.54%)与中航国际(香港)集团签约,双方将合作成立特种材料器件研发和生产基地。双方合作进一步加强晶讯在航空航天领域的产品和技术拓展,促进电子
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计,EDA先行 相对于CMOS工艺,MEMS的复杂
中国,2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ](STMicroelec
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器研究报告,由于价格相对较高,以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大,压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统(MEMS)器件。 因为汽车产业在衰退之后强劲复苏,
X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体(上海)有限公司今日宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电(MEMS)陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能