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爱立信起诉印度手机商Micromax侵权 索赔1840万美元
北京时间3月26日上午消息（张月红）据印度《经济时报》报道，爱立信起诉印度本土手机制造商Micromax专利侵权，索赔10亿印度卢比（约1840万美元）。爱立信向印度德里高级法庭提交了诉讼，同时表示，在历经三年的标准
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Molex互连解决方案帮助实现持续扩展医疗创新
21ic讯 Molex公司继续扩大在医疗市场的作用。医疗保健系统日益依赖于复杂的电子设备，医疗设备的设计必须遵循严苛的准确度、移动性、灵活性和使用稳健性等要求。Molex能够推动互连解决方案实现小型化，同时保持最高的
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Linear推出静态电流仅为1.3µA 的15V、200mA同步降压-升压型DC/DC 转换器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出同步降压-升压型转换器 LTC3129，该器件提供高达 200mA 的连续输出电流，可使用多种输入电源，包括单节或多节电池以及太
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Energy Micro为低功耗MCU应用提供高端触摸图形解决方案
21ic讯 Energy Micro和Mjolner公司联合展示了一款类似智能手机的图形用户界面，该界面在EFM32 Giant Gecko微控制器上运行，这一演示利用了Mjolner公司的TouchGFX技术，所有控制都通过触摸进行。Energy Micro已经在
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AVR单片机的发明人之一Alf 先生任Energy Micro首席营销官
挪威，奥斯陆，02/26/2013-节能微控器和无线射频供应商 Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen为其CMO(首席营销官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一，在单片机行业有超过20年的经验，加入Energy M
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Linear推出降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM8001
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM8001，该稳压器包括由 5 个低噪声 1A线性稳压器组成的阵列。视均分电流
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Rolith和SUSS MicroTec宣布安装第2代纳米光刻工具
2013年3月7日，高级纳米结构涂层和设备研发企业Rolith, Inc.宣布成功安装 由Rolith, Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光
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零部件减少40％ 瑞萨第二代USB3-SATA3桥接主控
日本瑞萨电子(NEC)今天宣布推出第二代USB 3.0-SATA 6Gbps桥接主控芯片“µPD720231”，技术改进的同时大大减少了所需的物料和成本。2011年8月底，瑞萨推出了其第一代USB 3.0-SATA 6Gbps桥接器µ
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奥地利微电子公司推出AS3922标签模拟前端
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出AS3922标签模拟前端(AFE)，实现µSD、µSIM、SIM和其他空间受限的载体设备上NFC功能的运作。AS3922具有奥地利微电子的主动升压技术，通过主动传输标签的响应并同步读卡
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Genesys收购云自助服务呼叫中心提供商Angel
2013年2月28日 领先的客户服务和呼叫中心解决方案提供商Genesys日前宣布，公司已经与全球领先的商务智能和移动软件提供商MicroStrategy公司达成最终协议，收购MicroStrategy的分公司Angel.com。Angel是一家领先的云
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迷你电动巴士 林斯彼得推microMAX概念车
林斯比得汽车公司(Rinspeed)近日发布了microMAX概念车的图片和细节，该车将在3月日内瓦车展首次亮相。这款车长为3.7米，高2.2米，车厢内配备冰箱,咖啡机和多个连接功能。 Rinspeed microMAX概念车 microMAX的车
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华为发布业界首款800M CDMA/LTE双模Micro RRU
华为日前宣布推出业界首款800M CDMA/LTE双模Micro RRU。该产品采用紧凑型设计，可灵活部署，节省站址空间，并实现热点区域的数据流量分流及补盲覆盖，满足运营商深度覆盖的需求。传统移动网络采用宏基站以解决广覆盖
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TDK推出小型化MKP系列薄膜电容器
21ic讯 TDK团体推出的爱普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜电容用具有极小的体积，比方电容值为1µF和额定电压为450VDC的型号，电容密度极高，其引线间距只要10妹妹，体积仅为8.0x17.5x13.0妹妹³。与此前
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Smith Micro Software公布2012财年第四季度及全年财务业绩
Smith Micro Software, Inc. 日前公布了截至2012年12月31日的第四季度及全年财务业绩。Smith Micro Software总裁兼首席执行官William W. Smith Jr.表示：“第四季度我们实现了1200万美元营收，较上年同期增长7
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高性能DC/DC转换器应对FPGA应用中的供电要求
随着FPGA制造工艺尺寸持续缩小、设计配置更加灵活，以及采用FPGA的系统的不断发展，原来只采用微处理器和ASIC的应用现在也可以用FPGA来实现了。最近FPGA供应商推出的新型可
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Energy Micro助PIEPS 打造业内首款GPS雪崩监控器
21ic讯 Energy Micro证实：雪崩收发器生产的全球技术领导者PIEPS公司选用Energy Micro基于Cortex-M3 的EFM32 Gecko MCU 用于其尖端的手持式雪崩收发器“PIEPS VECTOR”经常到边远地区旅行的人士及专业的登
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Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro
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Polymicro FBPI光纤提供首个全景摄谱仪和传感器分析
近日，全套互连产品供应商Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro的专
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Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析
21ic讯 Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro的专有FBPI光纤利用了
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TE发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器
21ic讯 TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PC
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