[摘要] 韩国1—2人的小家庭日渐增多。为此,韩国全罗南道紧随社会发展趋势,开发研究微移动(Micro-mobility)新兴产业。 据韩国《中央日报》报道,韩国1——2人的小家庭日渐增多。在城市生活的人中,半数
通过AEC-Q200认证的新器件可用于空间受限的汽车电子产品,是业内首款采用高容积率封装方案的产品21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品,是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列,在060
[摘要] 根据美国能源部能源信息管理局(EIA)的预测,到了2040年,今时汽车的绝大多数,仍然会驰骋在广袤的路面上。 如果你正幻想着电动汽车统治大马路的那一天,那么这一天很可能无法在2040年前实现了。根
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称“京瓷连接器制品”)开发出主要用于智能手机 、平板电脑等移动终端的移动通信智能卡microSIM专用连接器 5236系列,将于2014年1月起发售。microSIM卡专用连接器5236
意法半导体(STMicro)预计将于2014年年中开发出世界第一块硅光子器件。STMicro于2012年3月从Luxtera获得了硅光子技术的生产许可证并开始着手于开发用于硅光子器件的300mm(12英寸)的CMOS晶片生产线。STMicro混合工
当大制造厂商将目光投准新兴市场时,小制造厂商则反其道行之。据国外媒体12月12日报道,以廉价手机著称的印度制造商Micromax近日扩大了他们的业务经营范围。作为最大也是最重要之一的新兴市场的智能机原始设备制造商
意法半导体(STMicro)预计将于2014年年中开发出世界第一块硅光子器件。STMicro于2012年3月从Luxtera获得了硅光子技术的生产许可证并开始着手于开发用于硅光子器件的300mm(12英寸)的CMOS晶片生产线。STMicro混合工
USB 3.0推广组织(The USB 3.0 Promoter Group)今天宣布已经开始下一代USB接口的开发工作。正在开发的新USB C型接口最初将以现有的USB 3.1和USB 2.0技术为基础,帮助支持更纤薄的产品设计,同时提升可用性,并为USB未
USB推广组织今天宣布,他们已经开始了下一代USB接口的研发工作,称之为“USB Type-C”。USB接口标准规范已经发展了很多代,目前最常见的当然还是USB 2.0,正在全面普及的是USB 3.0,还有已经搞定但尚未
电容的分类方式及种类很多,基于电容的材料特性,其可分为以下几大类:1、铝电解电容电容容量范围为0.1µF ~ 22000µF ,高脉动电流、长寿命、大容量的不二 之选,广泛应用于电源滤波、解藕等场合。2、薄
作为无源元件之一的电容,其作用不外乎以下几种:1、应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之:1)旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。
北京时间11月28日消息(艾斯)据《印度经济时报》报道,在印度手机制造商Micromax进行投诉之后,印度公平交易监管机构CCI将调查爱立信涉嫌滥用其支配地位收取更高GSM技术专利费用一事。印度竞争委员会(CCI)在发现了
惠科旗下MicroStar品牌宣布推出50寸3D电视,以免费地面数字电视功能为诉求,对抗网络电视的内容收费。目前,该款型号为D50DA8000的产品已在腾讯旗下知名电商网站易迅上架销售,现货供应。相比小米和乐视电视产品长达
历时5天的第15届中国国际工业博览会于11月9日在上海顺利闭幕,本届工博会共吸引境内外观众11.7万人。作为工业控制领域最大的半导体元器件供应商,世强此次参展的产品和方案阵容庞大,包罗了Avago、Silsbs、Renesas、
21ic讯 随着功能安全标准的日趋严格及市场对加快开发周期的需求,工业设备系统设计师正面临全新的挑战。与此同时,高度集成、拥有更少组件和更易使用软件的解决方案也备受市场青睐。为应对这些挑战,市场领导者飞思卡
摘要:微电网作为未来电力系统发展的重要组成部分,在新能源利用中的地位日益突出,我国在微电网的研究道路上也取得了一定的成果。本文针对目前微电网在微电网并网标准、微电网EMS研发以及安全的信息交互交互技术等
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)连续两年荣登汤森路透(Thomson Reuters)全球百大创新企业榜单,成为全球最具创新力的企业之一。该奖项旨在于发现并表彰处于
奥地利微电子公司晶圆代工业务部11月13日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由
讯:据国外媒体11月11日报道,印度手机制造商Micromax计划结束手机生产外包中国的传统,正在自主生产新手机。Micromax联合创始人拉胡尔夏马尔向印度媒体解释到:“我们在鲁德拉普尔有生产地,并已开始试行